第一章 世界集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況方向

第一節(jié) 2021年國際集成電路的發(fā)展綜述

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r

三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)

四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 美國

一、美國集成電路市場格局分析

二、美國ic設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)

三、美國集成電路政策法規(guī)分析

第三節(jié) 日本

一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄

二、日本ic制造商整合生產(chǎn)線

三、日本ic標(biāo)簽發(fā)展概況

第四節(jié) 印度

一、印度發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的六大舉措

二、印度ic設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

三、印度ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)

第五節(jié) 中國臺灣

一、臺灣ic產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r

二、臺灣ic產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變

三、臺灣ic業(yè)展望

第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運(yùn)形勢分析

第一節(jié) 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型

三、中國ic產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合

四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎

第二節(jié) 2021年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況

二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興

三、中國ic產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵

第三節(jié) 2021年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況

一、中國ic封裝業(yè)從低端向中高端走近

二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)

三、新型封裝測試技術(shù)淺析

四、ic封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式

第四節(jié) 2021年中國集成電路存在的問題

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題

二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展

三、中國ic產(chǎn)業(yè)的三大矛盾

四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

第五節(jié) 2021年中國集成電路投資前景

一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資策略

二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍投資策略

三、中國集成電路發(fā)展對策建議

四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策

第三章 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 國內(nèi)集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、gdp歷史變動(dòng)軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

三、2021年中國集成電路檢測技術(shù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析

第二節(jié) 中國集成電路檢測技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析

第四章 中國集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)

第一節(jié) 納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)

第二節(jié) 銅互連技術(shù)

第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)soc創(chuàng)新開發(fā)平臺與設(shè)計(jì)工具

第四節(jié) soc設(shè)計(jì)平臺與sip重用技術(shù)

第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)

第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)

第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)

第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測

第一節(jié) 集成電路測試服務(wù)業(yè)分類

一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試

二、晶圓測試

三、封裝測試

1、功能測試

2、直流參數(shù)測試

3、交流參數(shù)測試

4、可靠性測試

第二節(jié) 集成電路測試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)

一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)

二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)

第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升

一、測試的速度越來越快

二、測試精度越來越高

第六章 2019-2021年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

第一節(jié) 2019-2021年全國集成電路產(chǎn)量分析

第二節(jié) 2021年全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析

第三節(jié) 2021年集成電路產(chǎn)量集中度分析

第七章 集成電路測試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析

第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布

第二節(jié) 中國集成電路測試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展

一、發(fā)展歷程分析

二、測試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀

第三節(jié) 我國測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問題分析

一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足

二、高素質(zhì)的測試技術(shù)人員不足

三、測試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高

第八章 中國集成電路測試行業(yè)企業(yè)分析

第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術(shù)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)分析

三、企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

第九章 2021-2026年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析

第一節(jié) 2021-2026年中國集成電路測試行業(yè)趨勢預(yù)測分析

一、集成電路供需預(yù)測分析

二、集成電路測試市場預(yù)測分析

三、集成電路測試競爭預(yù)測分析

第二節(jié) 2021-2026年中國集成電路測試行業(yè)投資分析

一、集成電路測試投資機(jī)會(huì)分析

二、集成電路測試投資前景分析

1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

2、政策風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 2021-2026年中國集成電路測試行業(yè)盈利預(yù)測分析

第十章 2021-2026年中國集成電路測試的投資策略分析

第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術(shù)

一、企業(yè)需求低成本測試

二、低成本的芯片測試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢

第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術(shù)

一、現(xiàn)有的測試設(shè)備不能滿足市場需求

二、集成電路高端測試技術(shù)必須先行

第三節(jié) 開展對外合作，引進(jìn)先進(jìn)測試能力

一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測試能力

二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)

第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測平臺

一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能

二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測試技術(shù)的儲(chǔ)備

圖表目錄

圖表：集成電路檢測市場產(chǎn)品構(gòu)成圖

圖表：集成電路檢測市場生命周期示意圖

圖表：集成電路檢測市場產(chǎn)銷規(guī)模對比

圖表：集成電路檢測市場企業(yè)競爭格局

圖表：2019-2021年中國集成電路檢測市場規(guī)模

圖表：2019-2021年我國集成電路檢測供應(yīng)情況

圖表：2019-2021年我國集成電路檢測需求情況

圖表：2021-2026年中國集成電路檢測市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2021-2026年我國集成電路檢測供應(yīng)情況預(yù)測

圖表：2021-2026年我國集成電路檢測需求情況預(yù)測

圖表：集成電路檢測市場上游供給情況

圖表：集成電路檢測市場下游消費(fèi)市場構(gòu)成圖

圖表：集成電路檢測市場企業(yè)市場占有率對比

圖表：2019-2021年集成電路檢測市場投資規(guī)模

圖表：2021-2026年集成電路檢測市場投資規(guī)模預(yù)測