2021AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析

• 2021年7月1日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 291 11
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近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

2021AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及現(xiàn)狀分析

AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價的方法，但缺點是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。技術(shù)手段方面AI市場的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達、高通，以及IBM等公司開發(fā)至少需要一個CPU來控制這些系統(tǒng)，但是當流數(shù)據(jù)并行化時，就會需要各種類型的協(xié)處理器。

近兩年，隨著大家越來越意識到AI芯片對于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開啟一個新的時代——算法即芯片時代。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》數(shù)據(jù)顯示

AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

圖表：AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進口，目前我國但我國芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進口。在未來芯片制造能力仍然有較大的增長空間。

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計，按照商業(yè)模式，可再細分成三種：IP設(shè)計、芯片設(shè)計代工和芯片設(shè)計，大部分公司是IC設(shè)計公司。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應用領(lǐng)域包括自動駕駛、智能手機、機器人以及安防等領(lǐng)域。

欲了解更多關(guān)于AI芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告》。

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  2021-2025年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險預測報告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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