據(jù)媒體報(bào)道稱，東京工業(yè)大學(xué)的研究小組開發(fā)出了將電極佩戴到頭部測(cè)量腦電波，并再現(xiàn)聽到或想到的聲音的方法。在一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)中，AI以約80%的精度復(fù)原了受試者的聲音。此次實(shí)驗(yàn)中，研究小組開發(fā)出了被認(rèn)為難以準(zhǔn)確再現(xiàn)的聽覺相關(guān)的解讀技術(shù)，可以利用AI分析腦電波儀取
據(jù)媒體報(bào)道稱，東京工業(yè)大學(xué)的研究小組開發(fā)出了將電極佩戴到頭部測(cè)量腦電波，并再現(xiàn)聽到或想到的聲音的方法。在一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)中，AI以約80%的精度復(fù)原了受試者的聲音。此次實(shí)驗(yàn)中，研究小組開發(fā)出了被認(rèn)為難以準(zhǔn)確再現(xiàn)的聽覺相關(guān)的解讀技術(shù)，可以利用AI分析腦電波儀取得的數(shù)據(jù)，讀取并復(fù)原聽到的聲音或想到的聲音。
實(shí)驗(yàn)過程中，研究團(tuán)隊(duì)向10位受試者播放了頻率成分振幅相等的“白噪聲”，讓其從音源中辨認(rèn)“a”和“i”兩種元音，通過佩戴在頭皮上的32個(gè)電極讀取了聽的過程以及之后回憶時(shí)的大腦活動(dòng)。
從百科知識(shí)中，我們可以簡(jiǎn)單了解到AI芯片的概念。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，當(dāng)前AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU、GPU、FPGA和DSP的各種組合。關(guān)于AI芯片該使用什么方法原理去實(shí)現(xiàn)，仍然眾說紛紜，這是新技術(shù)的特點(diǎn)，探索階段百花齊放，這也與深度學(xué)習(xí)等算法模型的研發(fā)并未成熟有關(guān)，即AI的基礎(chǔ)理論方面仍然存在很大空白。
回看AI芯片行業(yè)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2019年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為110億美元，隨著人工智能技術(shù)日趨成熟，數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施不斷完善，人工智能商業(yè)化應(yīng)用將加速落地，推動(dòng)AI芯片市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)726億美元。
在當(dāng)今全球經(jīng)濟(jì)背景下，全球芯片短缺，AI芯片更是不能滿足市場(chǎng)需求，從智能手機(jī)、新能源汽車和智能家電等行業(yè)來看，智能芯片匱乏十分嚴(yán)重，部分企業(yè)甚至推遲新品發(fā)布。這么大的市場(chǎng)缺口，將給我國(guó)的AI芯片行業(yè)帶來充足的市場(chǎng)需求，同時(shí)也有一定的壓力。
時(shí)代背景給了我們AI芯片行業(yè)給予，我國(guó)AI芯片的發(fā)展，遇到了制程工藝演進(jìn)和驅(qū)動(dòng)芯片迭代的技術(shù)進(jìn)步階段，并且應(yīng)用場(chǎng)景廣，產(chǎn)品需求多元，廣大行業(yè)的發(fā)展離不開AI芯片的加持，加之技術(shù)大國(guó)的封鎖使得我國(guó)在AI芯片的投入加大，重視程度不斷提高，技術(shù)瓶頸慢慢在突破。政策層面上的扶持，我國(guó)更是加大力度，今年7月份，利好政策再度加碼，國(guó)務(wù)院發(fā)文表示將從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等8個(gè)方面進(jìn)行扶持，以加快集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動(dòng)，AI芯片行業(yè)進(jìn)入發(fā)展“快車道”，我國(guó)AI芯片行業(yè)前景勢(shì)頭良好。
業(yè)內(nèi)專業(yè)分析指出，未來十年AI在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算場(chǎng)景將大范圍落地，而AI芯片國(guó)產(chǎn)化也成為重要行業(yè)主題。但在風(fēng)險(xiǎn)上，對(duì)于AI行業(yè)的投資風(fēng)險(xiǎn)，專家稱項(xiàng)目研發(fā)可能導(dǎo)致費(fèi)用超預(yù)期。
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2021-2026年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告
AI芯片研究報(bào)告對(duì)AI芯片行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過程中所獲取的AI芯片資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過程，或橫向類別...
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