反壟斷監(jiān)管或成高通收購(gòu)恩智浦的最大絆腳石

• 2018年7月25日 ZhangHongYuan來(lái)源：北京商報(bào) 839 51
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  2018-2024年智能電話記錄儀市場(chǎng)發(fā)展前景分析及供需格局研究預(yù)測(cè)報(bào)告

  智能電話記錄儀行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能電話記錄儀未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘智能電話記錄儀行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究...

智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和，迫使高通不得不開(kāi)拓新的戰(zhàn)場(chǎng)，25日能否拿下恩智浦成了高通的關(guān)鍵之戰(zhàn)。

隨著技術(shù)的再一次突破，高通的5G之路似乎越走越順暢了。7月23日，高通正式宣布推出兩款非常重要的新組件，即全球首款完全集成、可用于移動(dòng)設(shè)備的5G mmWave天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊。這些部件將使智能手機(jī)能夠連接即將到來(lái)的5G mmWave網(wǎng)絡(luò)。與此同時(shí)，高通也處于反壟斷監(jiān)管的水深火熱之中，這很有可能成為其收購(gòu)恩智浦的最大絆腳石。

不可能的成功

一直以來(lái)，由于“材料、外形、工業(yè)設(shè)熱元件以及輻射電源等的監(jiān)管要求”，mmWave曾被認(rèn)為很難集成到移動(dòng)設(shè)備上，幾乎是不可能的。但高通的工程師們最終找到了這一不可能的解決方案。

“這是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重要里程碑”，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，第一款商業(yè)5G NR mmWave天線模塊和sub-6 GHz射頻模塊形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，使得移動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備終端——尤其是智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化成為可能?！跋M(fèi)者可以期待在手中的終端上享受千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)速率及前所未有的速度，這些將持續(xù)變革移動(dòng)體驗(yàn)?！?/p>

早在2017年初，高通就曾展示過(guò)5G調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線，尺寸大到要放在手推車上才能移動(dòng)。而今年2月，在英特爾展示的5G PC概念機(jī)中，5G調(diào)制解調(diào)器被安裝在支架內(nèi)，很明顯不適合手機(jī)使用。關(guān)于此次新模塊的尺寸，高通沒(méi)有給出具體數(shù)據(jù)，但據(jù)CNET對(duì)比，模塊厚度與iPhone X差不多，即7.7毫米左右。高通補(bǔ)充說(shuō)明模塊的厚度不一定就是手機(jī)的厚度，模塊可以適度傾斜，或者手機(jī)邊緣可以彎曲，以便裝進(jìn)更薄的設(shè)備中。

對(duì)于高通而言，這一突破無(wú)疑將其在移動(dòng)通信領(lǐng)域的山頂?shù)匚坏於ǖ酶訄?jiān)實(shí)。不過(guò)，面對(duì)即將到來(lái)的5G挑戰(zhàn)，高通絲毫不敢掉以輕心。自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，不僅高通做了不少努力，運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商也紛紛押注5G換機(jī)潮，聯(lián)想早前曾宣布發(fā)布全球首款5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也在為蘋果打造5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾也聯(lián)合紫光在今年2月啟動(dòng)了5G戰(zhàn)略。

在年初的CES 2018展會(huì)和高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通宣布包括 Google、LG、三星和索尼在內(nèi)的OEM廠商，以及小米、OPPO等中國(guó)OEM廠商都將采用其射頻前端，而射頻前端作為智能手機(jī)中至關(guān)重要的部件，與5G技術(shù)的商業(yè)化關(guān)聯(lián)極大。由此，高通在5G商業(yè)合作上的布局顯示了其主動(dòng)出擊的野心。

超長(zhǎng)待機(jī)的收購(gòu)

5G市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)起云涌，再加上剛剛擺脫了博通千億美元惡意并購(gòu)案的陰影，使得高通的危機(jī)意識(shí)格外強(qiáng)烈。智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和，迫使高通不得不開(kāi)拓新的戰(zhàn)場(chǎng)，25日能否拿下恩智浦成了高通的關(guān)鍵之戰(zhàn)。

這筆總報(bào)價(jià)達(dá)到440億美元的交易，最初宣布于2016年10月，已經(jīng)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)19個(gè)月的拉鋸戰(zhàn)，在交易所需的全球9個(gè)主要監(jiān)管部門中(美國(guó)、歐盟、中國(guó)、韓國(guó)、日本、俄羅斯等)，高通只剩下了中國(guó)商務(wù)部的綠燈，而中國(guó)幾乎算得上是高通最不愿意放棄的市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)顯示，高通2017年全球營(yíng)收223億美元，其中近150億美元來(lái)自中國(guó)市場(chǎng)，占比65%，而且還在不斷提升。這也是高通2015年非常配合地“低頭認(rèn)錯(cuò)”，向中國(guó)政府繳納9.75億美元罰金的主要原因。25日就是最后期限，如果此次中國(guó)監(jiān)管部門拒絕批準(zhǔn)，高通只能無(wú)奈地選擇放棄收購(gòu)，并向恩智浦支付20億美元的解約金。

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