開發(fā)超小芯片 高通解決了5G手機(jī)的一個(gè)大難題

• 2018年7月24日 ZhouXun來源：新浪科技 1202 78
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  2018-2023年版5G產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動(dòng)作用，成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

如何開發(fā)超小芯片，裝進(jìn)手機(jī)，同時(shí)又能用毫米波傳輸，傳到很遠(yuǎn)的距離，對(duì)于廠商來說這是一個(gè)難題。

7月24日消息，5G時(shí)代即將到來，不過有一個(gè)問題沒有很好解決：如何讓芯片變得足夠小，可以裝進(jìn)手持設(shè)備?現(xiàn)在高通找到了好答案。

周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。有了新模塊，廠商可以讓設(shè)備覆蓋5G頻段，包括毫米波頻段，它的傳輸距離短一些，但是速度更快，還有6GHz以下頻段，它更加可靠，但是速度慢一些。

今年晚些時(shí)候，移動(dòng)熱點(diǎn)就會(huì)用上新模塊，明年上半年智能手機(jī)也會(huì)引入。如果用毫米波傳輸，峰值下行速度最高可以達(dá)到5Gbps，不過在手機(jī)上，更現(xiàn)實(shí)的速度接近1.4Gbps。無論怎樣都比今天的4G快很多，現(xiàn)在的速度只有70Mbps。如果用6GHz以下頻段傳輸，速度可以達(dá)到400Mbps-500Mbps。

用毫米波傳輸雖然速度超快，但是存在很多問題。例如，信號(hào)傳輸?shù)木嚯x不夠遠(yuǎn)，碰到硬表面會(huì)反彈，無法繞過角落，無法穿透樹木等物體。高通說，雖然毫米波的最高下行速度可以達(dá)到5Gbps，但是只要將手擋住天線，就會(huì)遮擋信號(hào)。600MHz以下的頻段沒有這樣的問題，5G用的就是這種頻段，只是它的速度沒有毫米波快。

如何開發(fā)超小芯片，裝進(jìn)手機(jī)，同時(shí)又能用毫米波傳輸，傳到很遠(yuǎn)的距離，對(duì)于廠商來說這是一個(gè)難題。

2017年年初時(shí)，高通曾展示過5G調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線，尺寸很大，居然要放在手推車上移動(dòng)。在今年2月的MWC上，英特爾展示5G PC概念機(jī)，它將5G調(diào)制解調(diào)器裝在支架內(nèi)，很明顯，這樣的模塊太大了，不適合手機(jī)用。

現(xiàn)在高通成功讓模塊縮小，可以裝進(jìn)手機(jī)。難怪高通產(chǎn)品營(yíng)銷主管謝里夫·漢那(Sherif Hanna)說：“大家一致認(rèn)為……將毫米波技術(shù)放進(jìn)移動(dòng)設(shè)備是不可能的事。但是高通的新模塊在技術(shù)上取得突破，可以用新一代網(wǎng)絡(luò)傳輸無線信號(hào)，網(wǎng)速達(dá)到前所未有的水平?！?/p>

新模塊的尺寸到底是多大?高通沒有明說。但是CNET對(duì)比之后發(fā)現(xiàn)，模塊的厚度與iPhone X差不多，也就是7.7毫米左右。高通還有更薄的模塊，廠商可以將它們裝進(jìn)更薄的手機(jī)。高通補(bǔ)充說，模塊有多厚并不一定意味著手機(jī)厚度有多厚。如果是更薄的設(shè)備，或者手機(jī)的邊緣是彎曲的，模塊可以稍微傾斜，這樣就能裝進(jìn)更小的設(shè)備。

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