2022年全球晶圓代工市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.9% 預(yù)計(jì)2023年同比下降6.5%

• 吳澳燕 2023年7月3日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 719 42
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晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

2022年全球晶圓代工市場(chǎng)同比增長(zhǎng)27.9%

得益于客戶的長(zhǎng)期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價(jià)格、工藝收縮和工廠擴(kuò)張，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了27.9%，創(chuàng)下新高。領(lǐng)先供應(yīng)商臺(tái)積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場(chǎng)份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動(dòng)，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將在2023年進(jìn)一步上升。

2022年，排名前10位的廠商均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長(zhǎng)，包括臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國(guó)際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導(dǎo)體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

預(yù)計(jì)2023年同比下降6.5%

中國(guó)大陸的代工廠商積極開(kāi)發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場(chǎng)占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長(zhǎng)超過(guò)30%。

IDC預(yù)計(jì)，2023年全球鑄造市場(chǎng)規(guī)模將小幅下降6.5%。與整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預(yù)計(jì)整個(gè)行業(yè)將在2024年回到正軌。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》顯示：

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的提高，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。2017年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從355億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%。

中國(guó)大陸集成電路國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。近年來(lái)，中國(guó)大陸集成電路行業(yè)高速發(fā)展，但仍無(wú)法滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，大量集成電路產(chǎn)品仍要依賴進(jìn)口。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口額達(dá)4,155.8億美元，同期中國(guó)大陸集成電路出口額為1,539.2億美元，貿(mào)易逆差達(dá)2,616.6億美元，仍有巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)分析

晶圓代工服務(wù)使得專業(yè)芯片設(shè)計(jì)的商業(yè)模式也得以實(shí)現(xiàn)，推升了芯片設(shè)計(jì)公司的蓬勃發(fā)展。相對(duì)的，專門(mén)進(jìn)行半導(dǎo)體電路研發(fā)與設(shè)計(jì)，而不從事生產(chǎn)、無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司，這些公司是晶圓代工業(yè)者的主要客戶。

隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起;而透過(guò)此模式與晶圓代工廠合作，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與廠房興建費(fèi)用，晶圓代工廠夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開(kāi)出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將市場(chǎng)波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

目前，新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用的日益多樣化發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛，推動(dòng)成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場(chǎng)的焦點(diǎn)之一，引來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。

臺(tái)積電不斷對(duì)成熟制程這一業(yè)內(nèi)最大、最穩(wěn)定的市場(chǎng)進(jìn)行投入與擴(kuò)充，根據(jù)客戶需求對(duì)成熟制程進(jìn)行升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU、無(wú)線充電與車用雷達(dá)、高端面板驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用與無(wú)線充電芯片等領(lǐng)域。業(yè)界預(yù)測(cè)，今年以來(lái)，臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的投資額超過(guò)40億美元，明年同樣不會(huì)低于40億美元，預(yù)計(jì)臺(tái)積電近年來(lái)針對(duì)成熟制程的累計(jì)投資將達(dá)到一百億美元。

三星對(duì)成熟制程的重視程度不斷提高。三星近期于日本東京都召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，再次表達(dá)了加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)烈意愿。值得注意的是，三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出，三星希望通過(guò)積極布局成熟制程，來(lái)拉近與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率差距。

為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì)，三星晶圓代工部門(mén)還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。

在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益嚴(yán)重的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

未來(lái)幾年，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)重新進(jìn)來(lái)景氣周期，在這個(gè)過(guò)程中，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有望獲得復(fù)蘇，從而帶來(lái)預(yù)期差修復(fù)機(jī)會(huì)，對(duì)各細(xì)分行業(yè)的龍頭公司來(lái)說(shuō)，更有可能分享到行業(yè)增長(zhǎng)的紅利，并且半導(dǎo)體行業(yè)的全面國(guó)產(chǎn)化將為國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)公司創(chuàng)造更多增量市場(chǎng)，從而帶來(lái)業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)和估值提升的雙重利多預(yù)期。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心提供的最新行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗(yàn)證于與我們建立聯(lián)系的全國(guó)科研機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)組織的權(quán)威統(tǒng)計(jì)資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。中研普華對(duì)晶圓代工行業(yè)進(jìn)行了長(zhǎng)期追蹤，結(jié)合我們對(duì)晶圓代工相關(guān)企業(yè)的調(diào)查研究，對(duì)我國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。

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  2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告

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