半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢(shì)分析 SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9% 達(dá)448.9億美元

• 曾燕 2023年11月21日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 367 17
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據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，達(dá)到448.9億美元。連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。雖然同比下滑4.5%，但降幅逐月收窄。

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9% 達(dá)448.9億美元

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，達(dá)到448.9億美元。連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。雖然同比下滑4.5%，但降幅逐月收窄。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)， 產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測(cè)試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關(guān)設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè);下游為各類使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的終 端應(yīng)用企業(yè)。

隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國在全球制造業(yè)中占據(jù)的地位愈發(fā)重要，我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，目前我國已是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。據(jù)海關(guān)總署公布的 2022 年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國集成電路進(jìn)口總金額為4,155.79 億美元，占我國貨物貿(mào)易進(jìn)口總值的比例達(dá) 15.30%，超過同期原油進(jìn)口金額，為我國第一大進(jìn)口商品。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)銷售預(yù)計(jì)為5,345.7億元，取得了16.5%的增長(zhǎng)，維持在高位運(yùn)行。盡管我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求量巨大，但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國外先進(jìn)水平仍有較大差距，中高端芯片總體上還無法滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求。歐美及日本在相關(guān)技術(shù)和設(shè)備上的壟斷，以及半導(dǎo)體行業(yè)高資本投入、高技術(shù)、高人才壁壘的特點(diǎn)，使得我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到嚴(yán)重制約。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2023上半年以來，共有15家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司、3家晶圓代工廠、3家半導(dǎo)體設(shè)備公司和1家封測(cè)廠，融資總額高達(dá)525億元人民幣。其中建廠最費(fèi)錢，三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測(cè)廠商頎中科技募資20億元。

半導(dǎo)體未來發(fā)展趨勢(shì)分析

在全球市場(chǎng)貢獻(xiàn)方面，中國市場(chǎng)被認(rèn)為是美國極為關(guān)注的市場(chǎng)之一。中國全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，貢獻(xiàn)了亞太市場(chǎng)的55%重要貢獻(xiàn)，總金額高達(dá)1820億美元，這一數(shù)據(jù)凸顯了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大潛力和市場(chǎng)貢獻(xiàn)。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場(chǎng)的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的廣泛采用，對(duì)半導(dǎo)體的快速增長(zhǎng)的需求將繼續(xù)存在。也為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供了利用新市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

未來在國家政策的推動(dòng)、集成電路領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望受益，未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時(shí)，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應(yīng)用領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導(dǎo)體材料憑借寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高擊穿電場(chǎng)、高抗輻射能力等特點(diǎn)，逐漸受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導(dǎo)體材料有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)且充滿活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì)，由于通脹加劇和終端市場(chǎng)需求疲軟，2023年全球半導(dǎo)體年銷售額將下降10.3%，至5151億美元，然后在2024年反彈到5760億美元，同比增長(zhǎng)11.9%。2024年，或?qū)a(chǎn)生該行業(yè)有史以來最高的年銷售總額。

“今年前九個(gè)月全球電子業(yè)需求出現(xiàn)二十年未見的負(fù)增長(zhǎng)，疊加去年下半年以來去庫存，導(dǎo)致今年前三季度公司營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)同比下降。”近日瑞芯微高管在公司第三季度業(yè)績(jī)交流會(huì)上如是表示，多家上市公司也將公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速與行業(yè)增長(zhǎng)比照，解釋“第三季度傳統(tǒng)旺季”下的“淡季”表現(xiàn)。

整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)周期景氣度尚未走出底部，但是下游消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車電子回暖等信號(hào)已經(jīng)逐步向產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，整體盈利端改善，甚至部分半導(dǎo)體廠商從去庫存開始主動(dòng)增加備貨。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度，超三成(申萬)半導(dǎo)體上市公司單季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)或者降幅收窄，而且過半公司單季度毛利率環(huán)比改善，整體庫存周轉(zhuǎn)效率提升。分板塊來看，芯片設(shè)計(jì)端特別是模擬芯片盈利環(huán)比顯著改善，分立器件與材料端也有所提升，但設(shè)備端盈利增速罕見出現(xiàn)下滑。

未來行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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