半導(dǎo)體材料行業(yè)投資金額超3000億人民幣 半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢展望分析

• 吳澳燕 2023年11月17日 來源：經(jīng)濟日報 657 38
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2022年全球半導(dǎo)體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。

在經(jīng)歷2022年的蕭條后，全球半導(dǎo)體市場顯示出回暖跡象。2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個月實現(xiàn)小幅上升。

在業(yè)內(nèi)看來，此輪復(fù)蘇的主要動力來自消費電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及AI芯片的劇增需求。從需求側(cè)來看，一方面，2023年第二季度全球PC出貨量創(chuàng)2022年第一季度之后首次環(huán)比增長，2023年5月中國手機出貨量實現(xiàn)同比增長25.2%，消費電子需求出現(xiàn)回暖跡象。

與此同時，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱度也側(cè)證了中國芯片市場的回溫。2022年全球半導(dǎo)體材料營收約727億美元，同比增長8.9%，創(chuàng)歷史新高。其中中國內(nèi)地半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)129.7億美元，在半導(dǎo)體材料市場排名中位居第二，同比增長7.3%。

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體、無機化合物半導(dǎo)體、有機化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。

產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導(dǎo)體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

2022年中國(含臺灣省)半導(dǎo)體項目投資金額高達(dá)1.5萬億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：芯片設(shè)計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢展望分析

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，2022年中國(含臺灣)半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項目。

目前中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化程度較低，主要集中在中低端產(chǎn)品的市場上，對進(jìn)口及外資廠商產(chǎn)品替代空間較大，因此，半導(dǎo)體材料是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

隨著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高，研發(fā)投入逐步增長，中國本土半導(dǎo)體材料廠商在生產(chǎn)技術(shù)上取得了一系列重要突破，且在諸如引線框架等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已達(dá)到了國際先進(jìn)水平，但應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的高端環(huán)氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此，我國半導(dǎo)體封裝材料市場仍具有較大的進(jìn)口或外資廠商替代空間，為行業(yè)的發(fā)展注入了持續(xù)的增長動能。

從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，隨著硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律逐漸走向其物理極限，同時硅也滿足不了微波射頻、高效功率電子和光電子等新需求快速發(fā)展的需要，以化合物半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體為代表的半導(dǎo)體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑產(chǎn)生至關(guān)重要的影響。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年美國、英國、意大利、新加坡、日本、法國等國家新布局21個第三代半導(dǎo)體公共研發(fā)項目，金額超12.6億美元。涉及材料、外延、器件、系統(tǒng)等各環(huán)節(jié)，突出8英寸碳化硅襯底和晶圓制造、車用800V電壓平臺的碳化硅功率器件及電控系統(tǒng)等。

在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，2022年全球碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約23.7億美元。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入發(fā)展，國際力量對比深刻調(diào)整，我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨新的戰(zhàn)略機遇。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需抓住市場需求爆發(fā)及國產(chǎn)化替代機遇，利用好我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，繼續(xù)突破材料和器件關(guān)鍵技術(shù)、完善標(biāo)準(zhǔn)體系、推動國產(chǎn)替代應(yīng)用、強化人才培育和引進(jìn)，構(gòu)建要素齊全、創(chuàng)新活躍、開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。

想要了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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