半導(dǎo)體市場前景廣闊 半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2024

• 劉明月 2023年10月28日 來源：中研研究院 740 44
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半導(dǎo)體市場前景如何?未來半導(dǎo)體市場還有發(fā)展空間嗎?從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期下調(diào)，消費者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場的出貨量同比減少12%

半導(dǎo)體市場前景如何?未來半導(dǎo)體市場還有發(fā)展空間嗎?從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期下調(diào)，消費者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計顯示，今年一季度全球智能手機(jī)市場的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示，由于半導(dǎo)體市場復(fù)蘇力度較弱，其全年美元營收預(yù)估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調(diào)。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》(WWSEMS)中宣布，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長9%，達(dá)到268億美元，但比上一季度下滑了3%。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 2023 年 6 月 6 日公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長 0.3%，比 2023 年 3 月的總額下降 21.6% 2022 年 4 月總計 509 億美元。

從地區(qū)來看，中國 (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)近日發(fā)布預(yù)測稱，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比減少10.3%，降至5150億美元。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2023年增加11.8%，達(dá)到5759億美元，并高于2022年5740億美元的市場規(guī)模。

半導(dǎo)體市場前景廣闊

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22前十大晶圓代工廠產(chǎn)值約335.3億美元，環(huán)比減少4.7%，是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，部分長期合約難以迅速調(diào)整，雖終端客戶自2Q22開始陸續(xù)啟動庫存修正，但晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預(yù)計由于傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產(chǎn)值將會迎來更大的跌幅。

其中，預(yù)計2Q23PCDRAM均價環(huán)比跌幅收斂至10%-15%，服務(wù)器DRAM均價環(huán)比跌幅收斂至13%-18%，智能手機(jī)、顯卡、消費級DRAM均價環(huán)比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復(fù)蘇狀況仍不明確，TrendForce認(rèn)為DRAM均價下行周期仍不見止跌信號。

從地區(qū)來看，中國仍是最大的單一國家半導(dǎo)體市場，2022 年銷售額總計 1803 億美元，較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導(dǎo)體的銷售額增幅最大 (16.0%)，歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。

目前我國半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來的發(fā)展的主要研究方向上，同時要根據(jù)市場上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來生產(chǎn)過程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向。

中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展和重要進(jìn)展凸顯了中國建設(shè)核心技術(shù)實力的決心和行動。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景和應(yīng)對措施是國家高科技事業(yè)建設(shè)的新生代產(chǎn)業(yè)，這給中國帶來了巨大的機(jī)遇。為了進(jìn)一步提高中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力和地位，中國應(yīng)該重視依靠高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)，從而在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不斷取得領(lǐng)先優(yōu)勢。

中國在發(fā)展自有芯片設(shè)計上終于有了較為明顯的突破，不少中國設(shè)備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為了全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體等。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和信息科技競爭的加劇，半導(dǎo)體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關(guān)注。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長的國內(nèi)市場規(guī)模為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級優(yōu)化提供了重要機(jī)遇。

半導(dǎo)體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析2024

隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等，這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機(jī)。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國政府都將其視為國家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

預(yù)計2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給規(guī)模由356億美元上升到598億美元。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求旺盛。預(yù)計2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求規(guī)模由325億美元上升到562億美元。

預(yù)計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到22.8億美元，同比增長41.4%;預(yù)計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達(dá)到53.3億美元，對應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。

縱觀全球，半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈已實現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢下，越來越多的國家將自主發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面的高度。對于我國來說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然目前面臨技術(shù)和國際政治的雙重挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。半導(dǎo)體報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)。

更多半導(dǎo)體行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

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