2023全球半導體行業(yè)營收反彈 晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升

• 黃江 2023年9月20日 來源：新浪 1407 93
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全球半導體銷售額同比降幅繼續(xù)收窄，英特爾、AMD等芯片大廠的財報透露最壞時候或將過去，種種跡象都在指向一個激動人心的結果。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，全球半導體景氣已在今年第二季度落底。從半導體營收上看，Omdia表示，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉了頹勢，出現(xiàn)了營收的反彈。

2023全球半導體行業(yè)營收反彈

芯片庫存方面，集微咨詢認為今年第三季度是全行業(yè)庫存回落的轉折點。晶圓代工方面，TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。

全球半導體銷售額同比降幅繼續(xù)收窄，英特爾、AMD等芯片大廠的財報透露最壞時候或將過去，種種跡象都在指向一個激動人心的結果。

半導體復蘇拐點或將后延至第三季度后;另一方面，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升，部分非手機的細分市場逐步企穩(wěn)回暖，算力類芯片出貨拉動，而且行業(yè)普遍去庫存背景下，芯片設計企業(yè)成本端有望改善。

臺積電3nm制程工藝的產(chǎn)能受影響

4月26日消息，據(jù)外媒報道，在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時間晚于三星電子近半年的3nm制程工藝上，他們可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)。

外媒最新的報道顯示，有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到了工具和良品率方面的挑戰(zhàn)，進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。

3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響，也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力。外媒在報道中也提到，臺積電正“竭盡全力”采用3nm制程工藝生產(chǎn)足夠的芯片，以滿足蘋果即將推出的設備的需求。

在臺積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年，也就是在2020年的12月份，就有報道稱蘋果已經(jīng)下單預訂臺積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的芯片，蘋果也被認為是臺積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶。

外媒在最新的報道中也提到，臺積電正在采用3nm制程工藝，為蘋果代工將用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片，用于Mac產(chǎn)品線的M3芯片，也將采用這一制程工藝。

有分析師預計，臺積電3nm工藝為蘋果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率，約為55%，與臺積電這一制程工藝的發(fā)展階段相適應，他們看起來也在按計劃，將良品率在每個季度提升約5個百分點。

在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上，臺積電CEO魏哲家在上周的一季度財報分析師電話會議上，也曾有談及。他當時表示他們的3nm制程工藝是以可觀的良品率量產(chǎn)，客戶的需求也超過了他們的供應能力，他們預計在高性能計算和智能手機應用的推動下，今年的產(chǎn)能將得到充分利用。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示：

去年下半年產(chǎn)能利用率急速下跌，當前公司加班開始增多，訂單主要以中低端芯片產(chǎn)品為主。

也有IDM廠商向表示，目前產(chǎn)能利用率仍然不容樂觀。據(jù)介紹，今年一季度顯示驅動芯片有一批急單，帶動半導體復蘇預期，不過訂單可持續(xù)性不夠強，更多是補庫存性質。

由于晶圓代工位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，調整周期相對較長，多數(shù)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在去年第四季度出現(xiàn)顯著調整。

多家半導體公司一季度業(yè)績跳水

從大環(huán)境來看，全球經(jīng)濟增長預期下調，消費者信心受挫，電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看，Canalys的統(tǒng)計顯示，今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%，而IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示，由于半導體市場復蘇力度較弱，其全年美元營收預估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調。

實際上，從相關上市公司目前財報披露情況來看，行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)均不理想。4月25日晚間，長電科技披露一季報，報告期內實現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元，同比下降27.99%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.10億元，同比下降87.24%;基本每股收益0.06元/股。

而在前一天晚間披露一季報的安路科技(688107.SH)及晶方科技(603005.SH)亦出現(xiàn)業(yè)績滑坡，其中安路科技一季度凈虧損5101萬元 ，而上年同期盈利1769萬元;晶方科技一季度凈利2857萬元，同比下降68.92%。

除此之外，還有包括聯(lián)動科技(301369.SZ)、龍芯中科(688047.SH)等在內的多家半導體公司均在一季度出現(xiàn)了大幅下滑。

談及業(yè)績下降原因，長電科技表示，主要是全球終端市場需求疲軟，半導體行業(yè)處于下行周期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低，帶來利潤下滑。

半導體細分行業(yè)供需平衡調整

從下游市場來看，部分細分市場的芯片供需關系正在從供過于求向供需平衡調整。據(jù)行業(yè)媒體集微網(wǎng)報道，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI(觸控與顯示驅動器集成)芯片報價已上漲一成。另外，面板驅動芯片需求有望逐季增溫。

集邦咨詢統(tǒng)計，2022年驅動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經(jīng)很罕見，多數(shù)產(chǎn)品逐漸進入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季度傳統(tǒng)旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

也有頭部電子元器件分銷商向表示，近期LED行業(yè)出現(xiàn)一定回暖跡象，算力芯片等出貨增長。

中低端類芯片率先復蘇

雖然人工智能芯片拉動寒武紀(688256)等AI芯片公司股價，但多數(shù)公司尚未形成業(yè)績，而且從產(chǎn)品整體價值來看，當前出現(xiàn)回暖跡象的以中低端類品類為主，在TWS(無線藍牙)耳機產(chǎn)品上尤為顯著。

作為白牌TWS耳機廠商龍頭，中科藍訊(688332)今年一季度實現(xiàn)凈利潤4942萬元，同比增長7.2%，環(huán)比也實現(xiàn)增長。公司負責人向記者介紹，中低端類產(chǎn)品增長顯著，且海外增長更快。

至于消費電子級基本盤，智能手機市場尚未根本改善。

Canalys最新統(tǒng)計顯示，2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%，連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現(xiàn)在說整體消費需求恢復還為時尚早。預計未來幾個季度內，由于庫存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價位段產(chǎn)品出現(xiàn)了需求的改善;另外，一些廠商在生產(chǎn)計劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。

全球晶圓代工龍頭臺積電近期也給出了緩慢復蘇的基調。

除了電腦和智能手機市場需求疲軟，臺積電稱當前汽車市場的需求較為穩(wěn)健，但下半年汽車方面需求可能會走弱。這一點也獲記者采訪間接印證。

有頭部電子分銷廠商工作人員表示，汽車芯片缺貨已經(jīng)大為緩解，部分緊缺品種的缺貨周期從去年長達一年縮減至半年左右;有電源管理模擬芯片廠商也向記者表示，今年以來汽車整車廠商壓縮供應鏈成本，上游芯片廠商也在一定程度上受拖累。

《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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