中國晶圓加工行業(yè)市場分析 晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長

• 吳亞楠 2023年9月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1313 86
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23H2隨庫存去化，需求逐步回歸，未來行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。

根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)數(shù)據(jù)，2022年中國晶圓廠商半導體設備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%;國內(nèi)半導體設備在去膠、清洗、熱處理、刻蝕及CMP領域內(nèi)國產(chǎn)替代率較高，均高于30%，但在光刻機、離子注入機等領域國產(chǎn)化率合計不足5%。如今國產(chǎn)廠商在高端裝備上再次實現(xiàn)重要突破，具有重要意義。

全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。

國內(nèi)廠商已發(fā)布2023年中報業(yè)績，整體來看23Q2基本面企穩(wěn)或環(huán)比向好，23Q4環(huán)比改善預期相對明晰。國內(nèi)廠商主要布局利基存儲設計或主流存儲模組環(huán)節(jié)，2023Q2大部分存儲廠商毛利率已至近年低位，庫存見頂，營收/出貨量出現(xiàn)環(huán)比增長，部分廠商Q2利潤端環(huán)比改善。

我們預計23H2隨庫存去化，需求逐步回歸，未來行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》顯示：

中國晶圓加工行業(yè)市場分析

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

TrendForce集邦咨詢報告顯示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。

晶圓代工產(chǎn)能利用率已經(jīng)觸底，消費電子相關下游需求復蘇緩慢，AI驅(qū)動下高性能計算市場有較好表現(xiàn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。二氧化硅產(chǎn)量和消費量逐年上漲。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

晶圓加工市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導體工業(yè)對于晶圓表面缺陷檢測的要求，一般是要求高效準確，能夠捕捉有效缺陷，實現(xiàn)實時檢測。較為普遍的表面檢測技術主要可以分為兩大類：針接觸法和非接觸法，接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學法。在具體使用時，又可以分為成像的和非成像的。

目前，在汽車、消費電子等領域芯片供不應求的推動下，晶圓代工廠的產(chǎn)能持續(xù)緊張，其業(yè)績也是隨之增長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新公布的2021年第三季全球前十大晶圓代工者營收排名，國內(nèi)共有六大晶圓代工上市公司躋身全球前十的業(yè)績排名，其中包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、力積電和世界先進。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。晶圓行業(yè)報告對中國晶圓行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了晶圓市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

想了解關于更多晶圓行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》。