下游需求旺盛 半導(dǎo)體巨頭逾200億投建先進(jìn)封裝廠 這一材料需求將不斷增加

• 李波 2023年7月26日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 620 35
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據(jù)新聞7月25日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式宣布，計(jì)劃興建一座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球AI芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)需求。

據(jù)新聞7月25日消息，臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式宣布，計(jì)劃興建一座先進(jìn)封裝廠，以滿足全球AI芯片市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)需求。

據(jù)了解，此舉是因應(yīng)英偉達(dá)、AMD等廠商對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，臺(tái)積電將投入約900億新臺(tái)幣的資金(約合206.1億元人民幣)進(jìn)行建設(shè)。

資料顯示，芯片的封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封料等四類材料，這四類材料的市場(chǎng)份額在芯片封裝材料里占70%以上。

長(zhǎng)江證券表示，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的飛速發(fā)展，高效能運(yùn)算芯片的需求不斷增加，導(dǎo)致大尺寸FC-BGA封裝基板和封裝材料的需求量也在不斷增加。其以封裝基板為例，2021年中國(guó)大陸封裝基板市場(chǎng)規(guī)模約為390.06億元，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)大陸封裝基板產(chǎn)值有望達(dá)到420.1億元。

公司方面，據(jù)上市公司互動(dòng)平臺(tái)表示，興森科技：公司表示多層FC-BGA，2.3/2.5D封裝等對(duì)FCBGA封裝基板的要求是類似的，公司均具備相關(guān)能力。

深南電路：公司廣州封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2023年第四季度連線投產(chǎn)

中國(guó)作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó),占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)12.80%。

全球PCB行業(yè)市場(chǎng)格局 2023年P(guān)CB行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

PCB(印制電路板)，這個(gè)在電子產(chǎn)品中，雖然關(guān)鍵但相當(dāng)基礎(chǔ)的部件，也被賦予了跟隨AI服務(wù)器及AI產(chǎn)品大爆發(fā)的潛質(zhì)。

據(jù)印制電路板行業(yè)權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級(jí)。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球印刷電路板的市場(chǎng)規(guī)模約在817.41億美元以上。而鵬鼎控股總營(yíng)收362.11億(幾乎全乎來(lái)自PCB業(yè)務(wù))，東山精密電子電路產(chǎn)品收入218.19億(營(yíng)收占比69%，本文只分析東山精密的PCB業(yè)務(wù))。

粗略計(jì)算，這倆全球數(shù)一數(shù)二的選手，市占率只有個(gè)位數(shù)水平。可見(jiàn)，這個(gè)行業(yè)市場(chǎng)格局相當(dāng)分散。

究其原因，是因?yàn)镻CB的應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料等方面有較大的差異，導(dǎo)致整個(gè)行業(yè)具有明顯的定制化特點(diǎn)。所以行業(yè)內(nèi)有很多甚至僅服務(wù)于單一客戶的玩家。

而這種行業(yè)特點(diǎn)，反過(guò)來(lái)也說(shuō)明，PCB賽道進(jìn)入壁壘并不高，小玩家同樣也有不錯(cuò)的生存空間，進(jìn)而導(dǎo)致，市場(chǎng)內(nèi)企業(yè)眾多且競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

隨著AI及AI服務(wù)器的發(fā)展，PCB行業(yè)景氣度有望回升。AI服務(wù)器PCB的價(jià)值量顯著提升，為普通服務(wù)器PCB的5-6倍，將帶動(dòng)高多層板以及高密度板需求增加。

同時(shí)，新能源汽車的增長(zhǎng)也將帶來(lái)穩(wěn)定的PCB需求。須要特別關(guān)注深南電路和滬電股份這兩家有產(chǎn)能和技術(shù)布局的國(guó)內(nèi)企業(yè)。

此外，PCB原材料銅價(jià)已經(jīng)企穩(wěn)回落，配合制造商產(chǎn)能的加速釋放，有助于提升國(guó)內(nèi)PCB廠商的業(yè)績(jī)。

PCB行業(yè)短期雖承壓，大數(shù)通創(chuàng)新將為PCB帶來(lái)新驅(qū)動(dòng)。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度低迷，PCB作為基礎(chǔ)電子產(chǎn)品也相應(yīng)承壓，從A股PCB企業(yè)2023年一季報(bào)營(yíng)收和利潤(rùn)同比-7%和-45%、環(huán)比-14%和-30%可見(jiàn)一斑。

PCB行業(yè)需求承壓主要源于行業(yè)進(jìn)入創(chuàng)新真空期后景氣度乏力，我們認(rèn)為創(chuàng)新是驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的重要來(lái)源，當(dāng)前對(duì)PCB行業(yè)有顯著創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的細(xì)分領(lǐng)域主要來(lái)自于大數(shù)通行業(yè)。

具體來(lái)看：1)大模型訓(xùn)練和推理需求使得AI服務(wù)器需求大幅增長(zhǎng)，我們推估2023~2025年AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)將達(dá)到60億元、70億元和79億元;

2)普通服務(wù)器升級(jí)為PCIe5.0，PCB價(jià)值量將提升，按照PCIE5.0的服務(wù)器單臺(tái)PCB價(jià)值量為2777元、非PCIE5.0的服務(wù)器單臺(tái)PCB價(jià)值量為2425元的假設(shè)。

我們推估2023~2025年普通服務(wù)器全球市場(chǎng)將達(dá)到366億元、404億元、438億元;3)交換機(jī)升級(jí)到800G將大量采用Superultralowloss級(jí)別以上的CCL并采用PCB材料層數(shù)將達(dá)到32層以上，我們預(yù)計(jì)2023~2025年交換機(jī)市場(chǎng)PCB規(guī)模將達(dá)到168億元、193億元、222億元。

ChatGPT大模型的特點(diǎn)帶來(lái)了陡增的算力需求，僅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一個(gè)月的訓(xùn)練時(shí)間。

華安證券胡楊在研報(bào)中指出，服務(wù)器、交換機(jī)等作為算力的載體和傳輸硬件，將極大提升PCB和連接器等部件的用量。與此同時(shí)，伴隨數(shù)字經(jīng)濟(jì)、6G、人工智能等產(chǎn)業(yè)在今年相繼爆發(fā)，PCB被業(yè)內(nèi)認(rèn)為將迎需求高景氣。

據(jù)悉，PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子占PCB總消費(fèi)超7成。

業(yè)內(nèi)人士表示，凡是信息產(chǎn)生、加工處理、傳輸和應(yīng)用等均離不開PCB。PCB和IC基板生產(chǎn)設(shè)備的訂單可見(jiàn)性已延長(zhǎng)至2024年。

據(jù)東亞前海證券3月22日研報(bào)顯示，長(zhǎng)期來(lái)看PCB市場(chǎng)中通信板塊需求有望維穩(wěn)，數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域需求依然高漲。預(yù)計(jì)2023-2026年P(guān)CB市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)為4.8%，到2026年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到1015億美元。

我國(guó)作為全球PCB中心，產(chǎn)值全球占比超50%。國(guó)盛證券研報(bào)中數(shù)據(jù)顯示，據(jù)2020年?duì)I收看，臻鼎營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先其他廠商，欣興電子、東山精密營(yíng)收規(guī)模相近，深南電路、華通電路、建滔集團(tuán)、紫翔電子、滬電股份、景旺電子亦位列國(guó)內(nèi)排名前十的PCB廠商名單。

滬電股份、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、深南電路等多家廠商近日亦紛紛披露PCB相關(guān)業(yè)務(wù)新進(jìn)展。滬電股份在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))等領(lǐng)域高端PCB的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于4D車載雷達(dá)等領(lǐng)域的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

景旺電子的“低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目中已向客戶批量供應(yīng)低軌衛(wèi)星通訊板;崇達(dá)技術(shù)表示，公司已成為中興通訊、新華三等客戶的服務(wù)器產(chǎn)品線PCB供應(yīng)商。

另外，從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，隨新興終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB高頻高速化或輕薄化的要求趨勢(shì)。

中信證券研報(bào)認(rèn)為，PCB高端產(chǎn)品的需求增速要快于基礎(chǔ)產(chǎn)品，且我國(guó)企業(yè)的替代空間更大。Prismark預(yù)測(cè)的2021-2026年各PCB產(chǎn)品產(chǎn)值增速中，IC封裝基板>HDI>軟板>多層板>單雙面板。

《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2028年PCB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過(guò)市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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