中國電子特氣的應(yīng)用領(lǐng)域市場占比分析

• 黃江 2023年1月28日 來源：新浪 1366 90
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在集成電路制造中，電子氣體根據(jù)不同工 藝，可分為摻雜用氣體、離子注入氣、清洗用氣、刻蝕用氣體和光刻氣。在顯示 面板生產(chǎn)中，電子氣體的主要工藝分為清洗、刻蝕和薄膜沉積。

電子特種氣體(簡稱電子特氣)，是指用于半導體、平板顯示及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體。在整個半導體行業(yè)的生產(chǎn)過程中，從芯片生長到最后器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子特氣，而且所用氣體的品種多、質(zhì)量要求高，所以電子氣體又有半導體材料的“糧食”之稱。

工業(yè)中，把常溫常壓下呈氣態(tài)的產(chǎn)品統(tǒng)稱為工業(yè)氣體產(chǎn)品。根據(jù)制備方式和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，工業(yè)氣體可分為大宗氣體和特種氣體，大宗氣體主要包括氧、氮、氬等空分氣體及乙炔、氫氣、二氧化碳等合成氣體;特種氣體主要包括電子特種氣體、高純氣體和標準氣體等。特種氣體用量雖小，但對純度、雜質(zhì)含量等指標有較高要求，經(jīng)濟價值較高。電子特種氣體(即電子特氣)又主要包括惰性氣體，硅族氣體，鹵化物或鹵化物氣體，含硼、磷、砷等原子的氣體，以及氟碳氣體，種類繁多。

中國電子特氣的應(yīng)用領(lǐng)域市場占比分析

電子氣體的應(yīng)用領(lǐng)域通常包括，集成電路、顯示面板、光伏等，不同種類的 氣體在各個應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮不同的作用。在集成電路制造中，電子氣體根據(jù)不同工 藝，可分為摻雜用氣體、離子注入氣、清洗用氣、刻蝕用氣體和光刻氣。在顯示 面板生產(chǎn)中，電子氣體的主要工藝分為清洗、刻蝕和薄膜沉積。

電子特氣在集成電路、顯示面板、化合物半導體器件等電子工業(yè)生產(chǎn)中是不可或缺的原材料。根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計2020年中國電子特氣應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)，集成電路制造占比最高，約占總體電子特氣市場的44%。顯示面板領(lǐng)域占比約35%，太陽能電池領(lǐng)域占比約13%，LED及其他領(lǐng)域占比約8%。隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的種類、數(shù)量仍在不斷增加。

電子氣體廣泛應(yīng)用于半導體制程工藝，電子大宗氣體通常用于氣體稀釋、腔體清潔、腔體排氣等環(huán)節(jié)。不同類型的電子特氣根據(jù)不同的物理化學性質(zhì)應(yīng)用于不同的工藝環(huán)節(jié)，包括沉積、光刻、刻蝕、擴散、退火等關(guān)鍵工序。可以說，電子氣體幾乎用于集成電路制造的每一個環(huán)節(jié)，是集成電路制造的血液。

電子氣體的生產(chǎn)過程包括分析檢測、合成、提純、充裝、混合配比等多個工藝流程。為了滿足下游半導體制造的純度和雜質(zhì)含量要求，提純工藝非常重要，根據(jù)上游合成氣或原料氣組成，進行低溫精餾或多級純化。

在氣體制備過程中，需要同時滿足高潔凈度、高密封性、高穩(wěn)定可靠性的要求。潔凈度方面，上游合成制備屬于化工生產(chǎn)過程，無特殊潔凈度要求，氣體經(jīng)過提純后，進行氣體沖入和混合制備需要滿足下游集成電路制造工藝的標準規(guī)范。密封性方面，由于具有化學活性，電子氣體，尤其是電子特氣在生產(chǎn)過程中對系統(tǒng)材料與半導體制造要求保持一致，防止引入雜質(zhì)或氣體腐蝕引起泄漏、污染等危害。穩(wěn)定可靠性方面，電子特氣的品質(zhì)指標包括純度、雜質(zhì)顆粒含量等，指標的任何變化都會影響下游半導體制造的結(jié)果。因此，為保證電子特氣產(chǎn)品的一致性，對氣體制備工藝系統(tǒng)的控制指標穩(wěn)定性要求也非常重要。

在氣體經(jīng)過化學反應(yīng)或經(jīng)過物理提純后，充裝至鋼瓶、儲罐等容器后銷售給下游客戶。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》顯示：

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，工業(yè)氣體行業(yè)的原材料是空氣、工業(yè)廢氣、基礎(chǔ)化學原料等，其上游是氣體分離及純化設(shè)備制造業(yè)、基礎(chǔ)化學原料行業(yè)、壓力容器設(shè)備制造業(yè)等。下游領(lǐng)域包括冶金、化工、機械制造等傳統(tǒng)行業(yè)，以及半導體、顯示面板、LED、光伏、醫(yī)療健康、光纖光纜等新興行業(yè)。

電子特氣市場規(guī)模是僅次于硅片市場規(guī)模的半導體材料。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，電子特氣占半導體材料整體市場的14%，在半導體材料規(guī)模占比僅次于硅片。

根據(jù)Techcet數(shù)據(jù)，2021年全球電子特氣市場規(guī)模由41.9億美元增至45.3億美元，同比增加8.1%，占全球電子氣體總量的比例由71.6%升至72.5%;而全球電子大宗氣體市場規(guī)模由16.6億美元增至17.1億美元，同比增加3%。預(yù)計到2025年，全球電子氣體規(guī)模將超80億美元，其中電子特氣的市場規(guī)模將達60億美元。

根據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年我國電子特氣市場規(guī)模達到173.6億元，同比增速達30.1%。近年來國內(nèi)在建和未來規(guī)劃建設(shè)的產(chǎn)能為電子氣體提供了廣闊的空間，2010-2020年年平均復(fù)合增長率達16.1%。預(yù)測2022年我國市場規(guī)模有望突破200億元。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會、立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)數(shù)據(jù)，中國大陸用于集成電路的電子特氣市場規(guī)模在2021年約為85億元，同比增長11.84%，增速超過全球平均水平。隨著中國大陸晶圓廠進入擴產(chǎn)高峰期，中國電子特氣市場規(guī)模有望隨著晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴產(chǎn)而增長。預(yù)計到2025年，中國集成電路用電子特氣市場規(guī)模將達到134億元左右。

國內(nèi)外集成電路行業(yè)發(fā)展概況

隨著全球?qū)χ悄苁謾C、電腦、智能可穿戴設(shè)備等移動智能終端的需求不斷上升，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也隨之增大。

根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計，2018 年-2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年復(fù)合增長率達到 6.50%，2021 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 5,098.00 億美元，同比 2020 年增長 26.10%，預(yù)計在 2022 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到 5,651.00 億美元，同比增長 10.80%，增速有所放緩但仍高于平均水平。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但近年來在市場需求拉動和政策支持下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導體件行業(yè)協(xié)會的相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達 10,458.30 億元人民幣，同比增長 18.20%。其中，設(shè)計業(yè)銷

售額為 4,519.00 億元，同比增長 19.60%;制造業(yè)銷售額為 3,176.30 億元，同比增長 24.10%;封裝測試業(yè)銷售額 2,763.00 億元，同比增長 10.10%。2018 年-2021年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售量的年復(fù)合增長率達到了 17.00%，產(chǎn)業(yè)增速較為明顯。

《2023-2028年中國電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2028年中國電子特氣行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告

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