預計2026年車用半導體產(chǎn)值將達1000億美元 半導體行業(yè)發(fā)展預測

• 2022年11月7日 WuAoYan來源：中國工業(yè)報 瀟湘晨報 872 54
• 繁體

ARM亞太區(qū)車用市場資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導體產(chǎn)值今年約500億美元，預計2026年產(chǎn)值將達1000億美元。其還稱，盡管車用半導體市場目前小于手機市場，但未來市場將非?？捎^。

預計2026年車用半導體產(chǎn)值將達1000億美元

ARM亞太區(qū)車用市場資深總監(jiān)鄧志偉近日表示，車用半導體產(chǎn)值今年約500億美元，預計2026年產(chǎn)值將達1000億美元。其還稱，盡管車用半導體市場目前小于手機市場，但未來市場將非?？捎^。

電動化、智能化將驅(qū)動汽車半導體市場快速擴容，目前海外半導體廠商 占主導地位。2021 年全球汽車半導體市場規(guī)模達 467 億美元，同比+33%。

據(jù) Omdia 預 測，2025 年全球汽車半導體市場規(guī)模將突破 800 億美元，2021-25 年CAGR 達 15%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示：

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

作為最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，中國半導體市場逐漸增大。2013年至2021年，中國的市場份額從28.9%增長到34.6%。經(jīng)過多年發(fā)展，我國也成為最大的芯片進口國。

按照中國海關的數(shù)據(jù)，2021年進口集成電路6354.8億塊，價值4325.5億美元，比上年增長16.9%，首次超過4000億美元，2021年中國進口集成電路占全球銷售的77.8%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球售出1.15萬億顆芯片，銷售額達到創(chuàng)紀錄的5559億美元，同比增長26%。這也是全球半導體市場規(guī)模首次突破5000億美元。其中，汽車IC的銷售額同比增長34.3%至264 億美元。

半導體行業(yè)發(fā)展預測

近些年來，在國家大力扶持、民間投資熱情高漲的背景下，國內(nèi)半導體行業(yè)進入高速發(fā)展期，在未來幾年內(nèi)，中國半導體產(chǎn)業(yè)體量或?qū)⒊尸F(xiàn)跳躍式增長。

從多家半導體初創(chuàng)企業(yè)“暴雷”，到國家大基金掀起反腐風暴，再到以半導體為核心的中美科技交鋒加劇，國內(nèi)半導體行業(yè)在經(jīng)歷了近幾年的火熱發(fā)展后，在內(nèi)外因素的疊加作用下進入到一個調(diào)整期。

我國半導體產(chǎn)業(yè)過去十年取得了長足的進步，從2010年前后的投資萌芽，到2014年逐步升溫，再到2019年之后的快速繁榮。十年一個周期，中國半導體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬億元臺階，國際局勢風云變幻和地緣政治問題明顯，卡脖子問題也日益突出。

業(yè)內(nèi)人士指出，中國沒有出現(xiàn)半導體的全面國產(chǎn)替代的核心原因在于，純PPT企業(yè)獲得融資，缺乏經(jīng)驗的公司卻能得到地方補貼，晶圓廠進行低水平重復建設、低端環(huán)節(jié)競爭無序、行業(yè)人才缺口較大等。

專家表示，當前，中國正處于非常有利的發(fā)展階段，所從事的是產(chǎn)業(yè)升級。從低附加值到高附加值轉(zhuǎn)移，從低技術向高技術遷移，從低生產(chǎn)率向高生產(chǎn)率邁進，從產(chǎn)業(yè)鏈的低端向高端移動。中國作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會改變，這也為發(fā)展半導體創(chuàng)造了重要條件。

全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，拉動處理器中半導體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代，持續(xù)推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)未來有六大發(fā)展趨勢，一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機遇;二是新興應用場景將對全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動效應;三是數(shù)字化工具將為全球半導體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢;四是新材料和新架構的顛覆性技術將成為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的主要選擇;五是整機廠商加速自研芯片進程;六是先進封裝技術將成各大廠商競爭焦點。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告

  半導體行業(yè)研究報告主要分析了半導體行業(yè)的市場規(guī)模、半導體市場供需求狀況、半導體市場競爭狀況和半導體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導體行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡