2022年IC封裝基板行業(yè)市場格局及發(fā)展趨勢分析

• 2022年5月19日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 948 59
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近年來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和半導體封測產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對半導體封裝材料的國產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。

IC封裝基板行業(yè)前景、IC封裝基板市場規(guī)模如何?近年來國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展，國內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴張和半導體封測產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對半導體封裝材料的國產(chǎn)化配套需求持續(xù)提升，IC封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。

2022年IC封裝基板行業(yè)市場格局及發(fā)展趨勢分析

封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。

封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

封裝基板行業(yè)上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環(huán)氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫(yī)療等領域。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》顯示

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。

從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看，當前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強，半導體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進，都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

IC封裝基板市場前景廣闊，具有良好的經(jīng)濟效益隨著數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展，5G通信、計算機、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等領域技術迭代加快，相關半導體與集成電路市場規(guī)模迎來高速增長機會;受益于國內(nèi)信息安全和自主可控增強需求。

近些年，為滿足高性能計算機、新一代移動通信、人工智能、汽車電子以及國防裝備等領域的需求，電子產(chǎn)品朝著高性能、高集成度的方向發(fā)展。封裝基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。受到電、熱、尺寸、功能性以及周期成本的綜合驅(qū)動，封裝基板向著薄厚度、高散熱性、精細線路、高集成度、短制造周期方向發(fā)展。

目前，先進封裝基板的研究方向主要有工藝改進、精細線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，F(xiàn)CBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

IC封裝基板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析IC封裝基板未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘IC封裝基板行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預測及投資前景分析報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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