2022全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模與上市公司發(fā)展現(xiàn)狀

• 2022年5月3日 HuangJiang來源：新浪 1150 74
• 繁體

國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)2021財(cái)報(bào)及2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)出爐，北方華創(chuàng)、士蘭微、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、圣邦股份、卓勝微等半導(dǎo)體板塊多個(gè)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的財(cái)務(wù)信息來看，基本半導(dǎo)體企業(yè)在2021年都是普遍上漲，平均漲幅為50%到200%，甚至有的高達(dá)1000%。

2022國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司發(fā)展現(xiàn)狀

美國(guó)芯片巨頭高通的業(yè)績(jī)刷新歷史紀(jì)錄。4月28日凌晨，高通在美股盤后發(fā)布了截至3月27日的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通該財(cái)季營(yíng)收為111.64億美元，同比增長(zhǎng)41%;凈利潤(rùn)為29.34億美元，同比增長(zhǎng)67%。營(yíng)收和調(diào)整后每股攤薄收益均超出華爾街分析師預(yù)期。

智能手機(jī)市場(chǎng)需求放緩，將對(duì)高通增長(zhǎng)構(gòu)成威脅。但實(shí)際上，作為高通主要業(yè)務(wù)之一的手機(jī)芯片銷售，以年度增長(zhǎng)56%的增長(zhǎng)率至63.3億美元。高通CEO安蒙在財(cái)報(bào)會(huì)上表示，目前所有終端市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁，芯片需求繼續(xù)超過供應(yīng)。

不過，聯(lián)發(fā)科的狙擊以及蘋果的自研芯片速度加快，或?qū)?duì)高通未來業(yè)績(jī)帶來挑戰(zhàn)。截至目前，聯(lián)發(fā)科已與OPPO、vivo兩家廠商在高端芯片層面進(jìn)行多方位合作，并將天璣9000搭載在它們的旗艦產(chǎn)品上。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)2021財(cái)報(bào)及2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)出爐，北方華創(chuàng)、士蘭微、兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)微、圣邦股份、卓勝微等半導(dǎo)體板塊多個(gè)領(lǐng)域龍頭企業(yè)的財(cái)務(wù)信息來看，基本半導(dǎo)體企業(yè)在2021年都是普遍上漲，平均漲幅為50%到200%，甚至有的高達(dá)1000%。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2026年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告》顯示：

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021 年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 1231 億美元，比 2020 年第四季度增長(zhǎng) 3.6%，比 2020 年第一季度增長(zhǎng) 17.8%，季度增幅 3.6%，是自 2010 年第一季度以來的最高季度增幅。5G 的快速推廣、汽車行業(yè)的復(fù)蘇、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)一步滲透等因素，推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)在供應(yīng)短缺、疫情反復(fù)、國(guó)際環(huán)境多變的情況下依舊前進(jìn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況分析

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2021 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng) 25.1%，達(dá)到 5510 億美元，創(chuàng)出歷史新高，此前的最高紀(jì)錄是2018 年的 4687 億美元。

而隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投入增大，大量新興企業(yè)快速成長(zhǎng)，中國(guó)芯片市場(chǎng)也發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2013-2020 年，我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，2019 年中國(guó)芯片銷售額為 7562.3 億元，同比增長(zhǎng) 15.8%。截至 2020 年中國(guó)芯片銷售額為 8848 億元，較2019 年增加 17%。

中國(guó)半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的 15.9%，高于 2010 年的 10.2%。預(yù)計(jì)到 2025 年，這一份額將比 2020 年增加 3.6 個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到 19.5%。

不過值得一提的是，盡管2021年業(yè)績(jī)不錯(cuò)，行業(yè)不錯(cuò)，然而由于疫情等多個(gè)因素影響，信通院發(fā)布的2022年一季度電子行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，自從2022年以來，集成電路行業(yè)產(chǎn)量整體處于下行態(tài)勢(shì)，一季度集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)807億塊，同比下降4.2%，季度累計(jì)產(chǎn)量自2019年下半年以來首次出現(xiàn)下滑，與此同時(shí)，其預(yù)測(cè)二季度集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還將承受較大壓力。

《2022-2026年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2026年版半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)定位規(guī)劃及招商策略咨詢報(bào)告

  “產(chǎn)業(yè)園區(qū)”是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài)，園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動(dòng)作用，成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器。產(chǎn)業(yè)園區(qū)是...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡