2022年光模塊行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月8日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1022 65
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2019年全球光模塊市場規(guī)模為84億美元，2020年，光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元，預(yù)計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復(fù)合年增長率將高達(dá)14%。

2022年光模塊行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中，國家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策，做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟和社會發(fā)展規(guī)劃的銜接;會同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策，組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展，制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作，引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn)，協(xié)調(diào)各部委對產(chǎn)業(yè)的支持，促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。

2019年全球光模塊市場規(guī)模為84億美元，2020年，光模塊產(chǎn)生全球總收入約為96億美元，預(yù)計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復(fù)合年增長率將高達(dá)14%。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

根據(jù)中研普華研究報告《2022-2026年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、中國光模塊行業(yè)發(fā)展歷程介紹

從發(fā)展歷程看，硅光集成技術(shù)將遵循由光子集成→光電集成的發(fā)展過程，待技術(shù)成熟后指向芯片內(nèi)部光互聯(lián)。目前，通信領(lǐng)域的硅光模塊屬于光子集成范疇，從制造工藝看可分為兩類：單片集成與混合集成。目前已量產(chǎn)的硅光模塊中，基于硅襯底的混合集成是主要方式。

圖表：硅光集成技術(shù)發(fā)展趨勢示意圖

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、中國光模塊行業(yè)市場特性解析

由于傳統(tǒng)的EML/DML信號調(diào)制方式已接近帶寬極限，對硅光來說是一次彎道超車的機會，但：硅光技術(shù)尚未成熟，行業(yè)技術(shù)格局仍將保持穩(wěn)定。主要表現(xiàn)為：

硅光產(chǎn)品良率較低、傳輸損耗較大，硅光方案成本優(yōu)勢不明顯。由于InP和GaAs(III-V族材料)晶圓尺寸較小，材料成本高，加工成本較高，業(yè)內(nèi)人士希望通過大尺寸、加工技術(shù)成熟的硅晶圓替代InP和GaAs，但是由于硅是間接帶隙材料，硅發(fā)光效率極低，若采用硅光技術(shù)來制作光模塊，光源成為一個難點。另外從生產(chǎn)成本、材料本身的特性考慮，硅光難以取代現(xiàn)有III-V族技術(shù)，尤其是在長距傳輸中。

未來硅光可能在相干光通信和400G光模塊(短距超高速傳輸)中有部分應(yīng)用。比如100G硅光模塊在PSM4(500m)和400G硅光模塊在DR4(500m)場景下有成本競爭優(yōu)勢。

三、中國光模塊行業(yè)市場主體類型及入場方式

企業(yè)投資的方式有：

1.企業(yè)在對項目進(jìn)行投資前，需要了解企業(yè)投資的主要分類有哪些，進(jìn)而選擇適合自身的投資方式。

2.按投資回收期限的長短，投資可分為短期投資和長期投資。短期投資是指回收期在一年以內(nèi)的投資，主要包括現(xiàn)金、應(yīng)收款項、存貨、短期有價證券等投資;長期投資是指回收期在一年以上的投資，主要包括固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)、對外長期投資等。

3.按投資的方向不同，分為對內(nèi)投資和對外投資。從企業(yè)的角度看，對內(nèi)投資就是項目投資，是指企業(yè)將資金投放于為取得供本企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營使用的固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)、其他資產(chǎn)和墊支流動資金而形成的一種投資。對外投資是指企業(yè)為購買國家及其他企業(yè)發(fā)行的有價證券或其他金融產(chǎn)品，或以貨幣資金、實物資產(chǎn)、無形資產(chǎn)向其他企業(yè)(如聯(lián)營企業(yè)、子公司等)注入資金而發(fā)生的投資。

4.按投資行為的介入程度，分為直接投資和間接投資。直接投資包括企業(yè)內(nèi)部直接投資和對外直接投資，前者形成企業(yè)內(nèi)部直接用于生產(chǎn)經(jīng)營的各項資產(chǎn)，后者形成企業(yè)持有的各種股權(quán)性資產(chǎn)，如持有子公司或聯(lián)營公司股份等。間接投資是指通過購買被投資對象發(fā)行的金融工具而將資金間接轉(zhuǎn)移交付給被投資對象使用的投資，如企業(yè)購買特定投資對象發(fā)行的股票、債券、基金等。

四、中國光模塊行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模

圖表：中國光模塊行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

2019-2021年我國光模塊企業(yè)由2358家上升到2712家。

五、 中國光模塊行業(yè)市場供給能力布局狀況

從行業(yè)供給來看，2020年我國光模塊行業(yè)產(chǎn)量2.7億只，2021年增加到2.98億只。

圖表：2019-2021年光模塊行業(yè)產(chǎn)量

數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院

六、中國光模塊行業(yè)市場供給水平分析

從產(chǎn)品角度看，目前100G光模塊對傳統(tǒng)10G、25G光模塊進(jìn)行加速迭代，成為當(dāng)前主力產(chǎn)品，未來仍將持續(xù)擴大，即使未來400G作為下一代主流產(chǎn)品推向市場，隨著整體市場的增量和迭代周期的存在，100G產(chǎn)品的需求量仍將持續(xù)擴大并維持一段時間。

另外，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)引領(lǐng)光模塊進(jìn)入400G時代，從現(xiàn)有技術(shù)規(guī)格來看，400G光模塊主要分為OSFP(25GPAM4*8;更適合電信;)、QSFP-DD(50GNRZ*8;適合短距數(shù)據(jù)中心)、CFP8三種方案。當(dāng)前400G模塊的需求來源是云廠商，對于其超大數(shù)據(jù)中心而言，并不要求長距離傳輸，對能耗指標(biāo)和尺寸要求較高，QSFP-DD為數(shù)據(jù)中心400G光模塊首選。

七、中國光模塊行業(yè)市場行情走勢分析

在過去的十年中，光接入模塊價格呈逐年下降的趨勢。目前來看，5G時代降價會更快，需求數(shù)量倍增、指標(biāo)寬松、技術(shù)進(jìn)步、低成本器件及過度競爭都可能成為導(dǎo)致價格下降的因素。

想要了解關(guān)于光模塊行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》

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