2022年晶圓代工市場份額及行業(yè)競爭格局分析

• 2022年2月24日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 820 50
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晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

2022年晶圓代工市場份額及行業(yè)競爭格局分析

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)最關鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示

2021年的晶圓代工行業(yè)里，臺積電(TSMC)營收為568.2億美元，市場占有率達到了驚人的59.5%，在7nm和5nm制程節(jié)點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星，System LSI部門營收約為180億美元，來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小，營收總量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的訂單，純粹的晶圓代工業(yè)務更是只有前者的七分之一。

據(jù)推算，臺積電的資本支出是其營收的54%，2022年將超過400億美元，通常研發(fā)預算占營收的8%左右。如果三星決心要追趕臺積電，無論資本支出還是研發(fā)費用，都不是三星晶圓代工事業(yè)部自己可以承擔的，所以三星大概率不會將其獨立。即便偶爾搶到一兩個大客戶，也很難短時間內(nèi)撼動臺積電。

從目前各家擴產(chǎn)時程來看，擴產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時間，例如臺積電在南京廠建置28納米制程、月產(chǎn)能4萬片，預計2022年下半年開始量產(chǎn)，到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置;聯(lián)電的12A P6廠、2.75萬片月產(chǎn)能，預計2023年第2季開始投產(chǎn);力積電銅鑼12吋廠總產(chǎn)能10萬片/月，將于2023年分期投產(chǎn)。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

從晶圓產(chǎn)能來看，預估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。

晶圓代工行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析晶圓代工未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘晶圓代工行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

未來行業(yè)市場投資前景如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術(shù)標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

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