晶圓代工報(bào)價(jià)三季度最高漲價(jià)30%超預(yù)期 2021晶圓代工市場(chǎng)運(yùn)行現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略規(guī)劃

• 2021年6月16日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 927 58
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晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇，業(yè)內(nèi)傳晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升。

晶圓代工報(bào)價(jià)三季度最高漲價(jià)30%超預(yù)期

隨著華為鴻蒙系統(tǒng)的發(fā)布，科技股的行情被點(diǎn)燃，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)原材料短缺以及產(chǎn)品漲價(jià)的風(fēng)潮愈演愈烈。隨著上游晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào)，芯片設(shè)計(jì)廠商為應(yīng)對(duì)成本上升，也將在第三季同步開啟漲價(jià)，其中驅(qū)動(dòng)IC、微控制器(MCU)兩類芯片將率先上漲。

晶圓代工成熟制程供不應(yīng)求加劇，業(yè)內(nèi)傳晶圓代工廠第三季度報(bào)價(jià)最高將上調(diào)30%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的15%。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升。當(dāng)前，我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展行情如何?

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，但需求供給嚴(yán)重不平衡，高度依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)核心芯片自給率不足10%。在集成電路領(lǐng)域，進(jìn)口替代空間廣闊。2020年我國(guó)集成電路出口金額為1116億美元，進(jìn)口金額為3055億美元。2015年起集成電路的進(jìn)口金額連續(xù)4年超過原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，從供應(yīng)鏈安全和信息安全考慮，芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。

國(guó)發(fā)8號(hào)文提出，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國(guó)發(fā)4號(hào)文中，是對(duì)線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經(jīng)營(yíng)15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半”的政策，對(duì)于國(guó)內(nèi)高端制程企業(yè)來說，優(yōu)惠的力度明顯加大。

全球芯片短缺局面雪上加霜

去年底開始浮現(xiàn)的全球芯片短缺問題，令從汽車到電腦游戲等多個(gè)行業(yè)陷入困境。目前，中國(guó)臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體的主要供應(yīng)來源之一，作為全球最大的晶圓代工廠、7nm/5nm 主產(chǎn)地的臺(tái)積電，目前在全球芯片代工業(yè)務(wù)中的份額達(dá)到 56%，主要客戶包括蘋果和高通。

而臺(tái)灣近期連遭沖擊，從疫情、缺水到停電，都對(duì)芯片生產(chǎn)進(jìn)一步造成干擾，令全球短缺局面雪上加霜。

中國(guó)大陸擁有全球最大的中游面板以及下游終端業(yè)務(wù)，正在帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商以及驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工廠商的發(fā)展。特別在驅(qū)動(dòng)芯片短缺的當(dāng)下，只有中國(guó)大陸廠商晶合、中芯國(guó)際積極擴(kuò)充驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能。

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)臺(tái)灣TDDI設(shè)計(jì)廠商全球營(yíng)收占比85.7%;2020年中國(guó)臺(tái)灣液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商全球營(yíng)收占比56.5%。

隨著臺(tái)積電與AMD合作越來越密切，AMD有望成為 7nm制程最大客戶，英偉達(dá)找上英特爾代工，除了希望供應(yīng)多元化，獲得更多產(chǎn)能，以解決芯片缺貨問題，某種程度也是抗衡臺(tái)積電與AMD聯(lián)盟。

晶圓代工行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國(guó)行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。未來晶圓代工行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2020-2025年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。

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  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...

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