晶圓代工價(jià)格2022年或?qū)⑷嬲{(diào)漲 晶圓半導(dǎo)體供需格局分析

• 2021年12月23日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 589 33
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近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，受半導(dǎo)體設(shè)備不足傳導(dǎo)，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓代工價(jià)格再度被引起關(guān)注。

晶圓代工價(jià)格2022年或?qū)⑷嬲{(diào)漲

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場(chǎng)需求旺盛，受半導(dǎo)體設(shè)備不足傳導(dǎo)，晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，晶圓代工價(jià)格再度被引起關(guān)注。曾有晶圓代工業(yè)者指出，2022年上半年產(chǎn)能都已被客戶預(yù)訂一空，下半年逾九成產(chǎn)能也已賣(mài)完，訂單能見(jiàn)度已看到2022年下半年。

據(jù)報(bào)道，2021年繼臺(tái)積電調(diào)漲2022年晶圓代工價(jià)格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門(mén)制程漲幅則超過(guò)1成，2022年晶圓代工價(jià)格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

晶圓半導(dǎo)體供需格局分析

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要行業(yè)。隨著“中國(guó)智造”迅速崛起，工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型需求不斷增長(zhǎng)，工業(yè)軟件已成為生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中不可或缺的一環(huán)。而當(dāng)下國(guó)產(chǎn)替代的道路逐漸明晰，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，如何構(gòu)建完整的生態(tài)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，已然已成為關(guān)鍵所在。

11月19日，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長(zhǎng)沙啟動(dòng)。同日，中心多個(gè)共建單位簽約《國(guó)創(chuàng)湖南中心共建協(xié)議》，擬緊扣國(guó)家重大戰(zhàn)略和區(qū)域科技需求，聚焦共性技術(shù)和重大瓶頸，突破核心技術(shù)，支撐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中高端邁進(jìn)。按照計(jì)劃，到2025年，國(guó)創(chuàng)中心(湖南)擬帶動(dòng)湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值100億元，建立健全國(guó)產(chǎn)裝備設(shè)計(jì)、制造、驗(yàn)證成套標(biāo)準(zhǔn)體系。到2030年，擬帶動(dòng)湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值1000億元，實(shí)現(xiàn)裝備設(shè)計(jì)正向化、核心技術(shù)自主化、裝備工藝一體化、制造過(guò)程智能化。

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