PCB龍頭深南電路獲大基金二期認購 2022年pcb市場規(guī)模及供應鏈轉移分析

• 2022年2月10日 HuangJiang來源：新浪 272 10
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隨著新能源汽車的放量，預計2023年全球汽車PCB市場規(guī)模將突破1000億元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。2013年之后，PCB廠商的供應鏈開始向大陸轉移。

PCB龍頭深南電路獲大基金二期認購

2月9日，PCB行業(yè)龍頭深南電路晚間披露非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書，確定募集資金總額約25.5億元，此次發(fā)行對象最終確定為19家，其中國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)認購3億元。

深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業(yè)務。本次發(fā)行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，投資金額為20.16億元。

公司表示，高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目系為進一步提升公司封裝基板業(yè)務的產能及技術能力，補充流動資金項目系為滿足公司業(yè)務快速發(fā)展的資金需求，該等項目均系圍繞公司主營業(yè)務展開。

根據中研普華出版的《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》顯示：

下游應用的快速發(fā)展下，芯片需求快速爆發(fā)，直接引發(fā)IC載板訂單量暴增，交付周期不斷拉長。有廠商相關負責人透露，FCBGA訂單已排至2023年，交付周期則要求在半年內，因此廠商只能盡力提升技術水平、盡早釋放產能。

無獨有偶，PCB龍頭興森科技發(fā)布公告，擬建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目。項目總投資額預計60億元，其中固定資產投資總額不低于50億元;資金來源為自有及/或自籌資金。

建設進程分為兩期，總體目標月產能2000萬顆，滿產產值達56億元。其中，一期預計2025年達產，目標月產能1000萬顆，滿產產值28億元;二期預計2027年底達產，目標月產能與產值與前者一致。

另外，興森科技同日公告，擬對子公司廣州科技增資11.5億元，用于擴充后者資本規(guī)模、支持其經營發(fā)展。

2022年pcb市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景

PCB是擁有近百年歷史的成熟電子產品，兼具周期和成長屬性：一方面，受供需關系、全球經濟增速、原材料價格等因素支配，PCB市場表現出一定的周期性;另一方面，下游應用以汽車、服務器等高增長賽道為主的企業(yè)，以及產品種類以高頻高速、載板等高端產品為主的企業(yè)將表現出較強的成長韌性。

隨著新能源汽車的放量，預計2023年全球汽車PCB市場規(guī)模將突破1000億元，2020年-2025年，CAGR有望超25%。2013年之后，PCB廠商的供應鏈開始向大陸轉移。

根據Prismark的統(tǒng)計及預測，2020年全球汽車PCB市場為61.32億美元，2020—2024年間將以9%的復合增速增長，到2024年全球車用PCB市場將達到87.36億美元。

內資背景PCB廠商占全球供應比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%。而同期中國臺灣的PCB產值維持相對穩(wěn)定，由2013年的31.6%提升至2019年的34.0%。PCB產業(yè)鏈的整體遷移讓大陸成為全球PCB產業(yè)的中心，充分享受汽車電子化帶來的紅利。

我國擁有全球最大的集成電路市場，但目前國內約有八成的集成電路需要進口，集成電路已連續(xù)多年成為我國第一大進口商品，發(fā)展自主可控的集成電路產業(yè)十分迫切。其中，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業(yè)鏈的發(fā)展。

欲了解印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展詳細分析，可點擊中研普華《2021-2026年印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。研究報告以行業(yè)為研究對象，并基于行業(yè)的現狀，行業(yè)經濟運行數據，行業(yè)供需現狀，業(yè)競爭格局，重點企業(yè)經營分析，行業(yè)產業(yè)鏈分析，市場集中度等現實指標，分析預測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價值。

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