Wi-Fi芯片供不應(yīng)求 聯(lián)發(fā)科或于明年一季度上調(diào)Wi-Fi 6芯片價(jià)格

• 2021年11月1日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 680 40
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目前，包括Wi-Fi模組在內(nèi)的網(wǎng)通芯片供應(yīng)吃緊的現(xiàn)象已持續(xù)一段時(shí)間，原本預(yù)期未來(lái)三、五年才會(huì)達(dá)到的網(wǎng)通換機(jī)量，現(xiàn)在就已經(jīng)爆發(fā)了。

Wi-Fi芯片供不應(yīng)求

目前，包括Wi-Fi模組在內(nèi)的網(wǎng)通芯片供應(yīng)吃緊的現(xiàn)象已持續(xù)一段時(shí)間，原本預(yù)期未來(lái)三、五年才會(huì)達(dá)到的網(wǎng)通換機(jī)量，現(xiàn)在就已經(jīng)爆發(fā)了。再加上晶圓代工產(chǎn)能不足，網(wǎng)通芯片也開始大缺貨，成為繼電腦、手機(jī)之后，另一個(gè)鬧芯片缺貨的領(lǐng)域。

下游IC渠道商表示，目前Wi-Fi、交換器及乙太網(wǎng)絡(luò)芯片報(bào)價(jià)均持續(xù)上漲，例如可以通用在終端PC、工業(yè)電腦及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的Wi-Fi模組，2020年報(bào)價(jià)還在3.5美元上下的偏高水準(zhǔn)，但第3季一套已被炒價(jià)到16~17美元。

聯(lián)發(fā)科或于明年一季度上調(diào)WiFi 6芯片價(jià)格

據(jù)報(bào)道，在缺料狀況下，博通優(yōu)先以供貨蘋果為主，更讓W(xué)iFi 6芯片供應(yīng)吃緊，而主要的晶圓代工廠報(bào)價(jià)明年首季可能再度調(diào)漲，聯(lián)發(fā)科和瑞昱為反映成本上升，傳出會(huì)在2022年第1季再調(diào)升WiFi 6芯片價(jià)格，幅度落在約一成，可望進(jìn)一步推升產(chǎn)品銷售單價(jià)上漲。聯(lián)發(fā)科等廠商對(duì)產(chǎn)品價(jià)格均不予評(píng)論。

Wi-Fi芯片市場(chǎng)高度集中

目前，Wi-Fi芯片市場(chǎng)高度集中，海外大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，而伴隨著Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)的推廣，頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。Wi-Fi芯片市場(chǎng)參與者包括以博通、高通、Marvell、Celeno、聯(lián)發(fā)科等為代表的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計(jì)廠商，和以樂(lè)鑫科技、南方硅谷、聯(lián)勝德、新岸線等為代表的中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

Wi-Fi6為最新WiFi技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域的興起，Wi-Fi技術(shù)的主流地位將得到進(jìn)一步鞏固，Wi-Fi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì)。2016年全球Wi-Fi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)158.9億美元，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至197.2億美元，2016-2022復(fù)合增速達(dá)3.7%。

Wi-Fi6芯片市場(chǎng)有望迎來(lái)爆發(fā)期

Wi-Fi6應(yīng)用場(chǎng)景豐富，涉及到網(wǎng)絡(luò)游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點(diǎn)覆蓋等多個(gè)場(chǎng)景。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，但伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)需求將進(jìn)一步釋放，預(yù)計(jì)2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場(chǎng)的占比將達(dá)到九成以上。在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市?chǎng)前景吸引，將會(huì)有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場(chǎng)。

伴隨Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣，以及國(guó)內(nèi)外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)將迎來(lái)良好發(fā)展時(shí)機(jī)。目前來(lái)看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級(jí)階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術(shù)挑戰(zhàn)，但在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，Wi-Fi6應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)展，Wi-Fi6芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

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