射頻芯片行業(yè)競爭格局 射頻芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢及前景

• 黃文玉 2024年3月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 633 36
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射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。全球射頻前端市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)擴(kuò)大。

隨著無線通信技術(shù)的不斷進(jìn)步和物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能手機(jī)等應(yīng)用市場的迅速擴(kuò)張，射頻芯片行業(yè)市場獲得了巨大的增長動力。全球射頻前端市場規(guī)模持續(xù)增長，預(yù)計在未來幾年內(nèi)將繼續(xù)擴(kuò)大。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。在產(chǎn)業(yè)鏈方面，中國射頻芯片行業(yè)已經(jīng)形成了完整的IC設(shè)計、制造、包裝檢測體系，為市場提供了更多的選擇與競爭機(jī)會。國內(nèi)射頻芯片設(shè)計公司在技術(shù)上也取得了重大突破，獨立生產(chǎn)設(shè)計水平不斷提高，降低了對進(jìn)口芯片的依賴。

射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》顯示：

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

圖表：2019-2021年全球射頻前端行業(yè)市場規(guī)模(單位：億美元)

數(shù)據(jù)來源：QYR Electronics Research Center

射頻芯片在應(yīng)用領(lǐng)域也實現(xiàn)了多元化發(fā)展。除了傳統(tǒng)的移動通信領(lǐng)域，射頻芯片還廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域，市場需求呈現(xiàn)出多元化趨勢。盡管射頻芯片行業(yè)市場發(fā)展迅速，但國內(nèi)廠商在高端市場和技術(shù)方面與國際巨頭相比仍存在一定差距。

目前，國內(nèi)射頻芯片企業(yè)主要聚焦在中低端市場，且規(guī)模相對較小。不過，好消息是，國內(nèi)廠商在射頻芯片技術(shù)上一直在努力追趕，并在一些領(lǐng)域取得了突破，逐步實現(xiàn)了進(jìn)口替代。

射頻芯片行業(yè)未來市場規(guī)模發(fā)展趨勢及前景

射頻前端芯片市場正不斷擴(kuò)大，市場規(guī)模逐年增長。這主要得益于物聯(lián)網(wǎng)、5G通信以及智能手機(jī)等應(yīng)用市場的持續(xù)增長。5G技術(shù)作為下一代移動通信技術(shù)的代表，對射頻前端芯片市場的增長起到了重要推動作用。預(yù)計未來幾年，射頻前端芯片市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。

隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用的廣泛場景，射頻前端芯片的技術(shù)水平也在不斷提升。此外，中國在射頻芯片技術(shù)上取得了重大突破，獨立生產(chǎn)設(shè)計水平不斷提高，降低對進(jìn)口芯片的依賴。這將有助于國內(nèi)射頻芯片企業(yè)在全球范圍內(nèi)提升影響力，進(jìn)一步推動市場的發(fā)展。

射頻芯片行業(yè)市場未來趨勢及前景十分樂觀。隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大、市場需求的增加、技術(shù)水平的提升以及政策支持的加強(qiáng)，射頻芯片行業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。然而，也需要注意到市場競爭激烈、技術(shù)難度高等問題，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和提升自身實力，以應(yīng)對市場的變化和挑戰(zhàn)。

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