2024射頻芯片行業(yè)市場調研：射頻芯片將成為未來電信業(yè)利潤增長點之一

• 吳亞楠 2023年12月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 238 7
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上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

射頻前端主要核心器件主要包括功率放大器(PA)、濾波器(Filter)、低噪聲放大器(LNA)和開關(switch)等。而射頻前端模組則是將兩種或者兩種以上射頻器件集成為一顆模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。5G支持頻段成倍增加，導致模組從4G時代的3-5個上升到5-9個。PA模組、濾波器和開關的單機需求量翻倍，單機價值量也由此從均價11.78美元上升至35.25美元，漲幅近200%。

根據(jù)YOLE的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年全球射頻前端模塊消費量為96億個，預計未來隨著5G的不斷發(fā)展，2023年全球消費量將增長至135億個。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》顯示：

2024射頻芯片行業(yè)市場調研

射頻收發(fā)芯片是無線電波和數(shù)字信號之間的翻譯官，就像人體的五官，把聲光轉換成大腦的神經信號，是5G網(wǎng)絡設備中的關鍵器件，研發(fā)難度高，產業(yè)應用需求迫切，被稱為5G基站上的“明珠”。

5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業(yè)通過設計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。

隨著通信技術從4G向5G演進，除智能手機外，5G通信將更為廣泛地應用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療、軍工等領域，5G通信技術是實現(xiàn)萬物互聯(lián)、智能革命的基礎性技術，將賦能和改造各行各業(yè)，催生出新一輪的產業(yè)升級和產業(yè)革命。

射頻前端的作用是對射頻信號進行放大、過濾、降噪等，主要包含射頻前端分立器件和射頻前端模組兩類產品，因為位于通信系統(tǒng)的最前端，所以通常被稱為“射頻前端”，其功能直接決定了終端可以支持的通信制式，其性能決定了終端的通信速率、接收信號強度、通話穩(wěn)定性等重要通信指標。

一般來說，射頻前端的應用領域包括移動終端設備、智能家居以及車聯(lián)網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)領域，其中手機是主要的下游市場。近年來，隨著手機、平板電腦和筆記本電腦等移動終端出貨量持續(xù)增長，射頻前端市場規(guī)模不斷擴容。

根據(jù)美國數(shù)據(jù)公司QY Research的統(tǒng)計，2016年-2021年,全球射頻前端市場規(guī)模從125.67億美元增長至204.59億美元，預計至2027年，市場規(guī)模將達370.27億美元，2021至 2027 年的復合增長率為10.39%。

射頻芯片將成為未來電信業(yè)利潤增長點之一

射頻芯片發(fā)展和應用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。射頻芯片通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。

芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關系著未來技術發(fā)展水平，也決定了各國后續(xù)經濟發(fā)展?jié)撃芤约皣H地位。目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應用的重要領域之一。射頻芯片控制手機等設備信號接發(fā)，生產實現(xiàn)技術難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網(wǎng)撰寫的射頻芯片行業(yè)報告對中國射頻芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多射頻芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調研與競爭預測報告

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