半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析 IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有八大趨勢(shì)

• 陳觀秋 2023年12月12日 來(lái)源：C114通信網(wǎng) 人民日?qǐng)?bào)海外版 IT之家 證券日?qǐng)?bào) 1271 83
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根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)浪潮，IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有下列八大趨勢(shì)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)在居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，逆勢(shì)增長(zhǎng)，在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在人工智能的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續(xù)5個(gè)季度下滑后，近2個(gè)季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。

盡管市場(chǎng)整體出現(xiàn)下滑，但一些重要半導(dǎo)體公司如英特爾和英偉達(dá)表現(xiàn)仍然搶眼。

英偉達(dá)憑借其搶手的AI芯片收入超過(guò)119億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.2%，同比大增157.8%。這一增長(zhǎng)主要得益于英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。英偉達(dá)的強(qiáng)勁表現(xiàn)推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并為市場(chǎng)注入了新的活力。

此外，三星電子在這個(gè)季度中也表現(xiàn)出色，收入超過(guò)107億美元。盡管其收入同比減少26.4%，但環(huán)比增長(zhǎng)8.8%。這表明三星電子在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力仍然很強(qiáng)。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，全球半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

根據(jù)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)需求爆發(fā)式提升，加上智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車(chē)等市場(chǎng)需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將迎來(lái)新一輪成長(zhǎng)浪潮。

IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類(lèi)比芯片、微元件與存儲(chǔ)器等，存儲(chǔ)器原廠嚴(yán)控供給產(chǎn)出推升價(jià)格，加上AI 整合到所有應(yīng)用的需求之下，將驅(qū)動(dòng)2024年整體半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)復(fù)蘇，而半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

IDC預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將有下列八大趨勢(shì)：

(1)2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)將復(fù)蘇，年增長(zhǎng)率達(dá)20%

(2)ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)) &Infotainment(車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng))驅(qū)動(dòng)車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

(3)半導(dǎo)體AI應(yīng)用從資料中心擴(kuò)散到個(gè)人裝置

(4)IC設(shè)計(jì)庫(kù)存去化逐漸告終，預(yù)期2024年亞太市場(chǎng)將成長(zhǎng)14%

(5)晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速提升

(6)中國(guó)產(chǎn)能擴(kuò)張，成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇

(7)2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式成長(zhǎng)，2023年至2028年CAGR將達(dá)22%

(8)CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張雙倍，促動(dòng)AI芯片供給暢旺

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。如今大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

隨著全球電子化進(jìn)程的開(kāi)展，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機(jī)、電腦等產(chǎn)品的出貨量長(zhǎng)期穩(wěn)居世界第一，消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)也給我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了大量的消費(fèi)需求，目前我國(guó)已成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)國(guó)和消費(fèi)國(guó)。市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)必定推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

近幾年，國(guó)內(nèi)諸多地方響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門(mén)、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》分析：

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平;合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約193億元，較去年同期下降約54%。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的深入應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供良好的發(fā)展環(huán)境。當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)且充滿(mǎn)活力，技術(shù)創(chuàng)新是市場(chǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導(dǎo)體上市公司的普遍動(dòng)作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤(rùn)比重大于30%的有60家企業(yè)。

在未來(lái)的幾年中，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)面臨哪些新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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