集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展

• 黃婷 2023年12月1日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 950 59
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集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經(jīng)濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃

集成電路行業(yè)

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應用領域廣泛，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經(jīng)濟建設、社會發(fā)展和國家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關鍵作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標志。國家十四五規(guī)劃綱要提出，強化國家戰(zhàn)略科技力量，加強原創(chuàng)性引領性科技攻關，“十四五”時期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

近日工信部發(fā)布數(shù)據(jù)，1—10月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長1.7%，增速較前三季度提高0.3個百分點;增速分別比同期工業(yè)、高技術制造業(yè)低2.4個和0.2個百分點。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長4.8%，較同期工業(yè)高0.2個百分點。1—10月份，主要產(chǎn)品中，手機產(chǎn)量12.5億臺，同比增長1.6%，其中智能手機產(chǎn)量9.06億臺，同比下降4.8%;微型計算機設備產(chǎn)量2.81億臺，同比下降20.8%;集成電路產(chǎn)量2765億塊，同比增長0.9%;光電子器件產(chǎn)量11753億只，同比增長9.3%。

根據(jù) SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)預測，2023 年全球集成電路銷售額將下滑 8%-10%，但長期來看，全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長。近年來蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強大的未來需求。未來幾年通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心等領域成長率減緩，而車用和工業(yè)用領域成長較快。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》分析：

集成電路行業(yè)未來的發(fā)展趨勢將會朝著工藝精進、集成電路設計行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國家策略，勢必會有更多的企業(yè)和資本涌入這個行業(yè)，未來5年集成電路的發(fā)展會迎來上升期。

根據(jù)中國海關數(shù)據(jù)顯示：2023年9月中國集成電路進口數(shù)量為426億個，同比下降10.5%，進口金額為324.14億美元，同比下降16.5%，2023年9月中國集成電路出口數(shù)量為243億個，同比增長4.2%，出口金額為134.99億美元，同比下降3.1%;2023年1-9月中國集成電路進口數(shù)量為3559億個，進口金額為2529.26億美元，出口數(shù)量為1999億個，出口金額為985.7億美元。

11月28日，廣東東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》(以下簡稱“《若干政策》”)，打造半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。本政策自印發(fā)之日起實施，有效期3年。

《若干政策》分別列出了四個政策措施，包括支持企業(yè)引進和培育、支持產(chǎn)品研發(fā)和應用、加大金融支持力度、支持專業(yè)人才引進和培養(yǎng)。

其中，在打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)方面：以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產(chǎn)、化合物半導體項目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。支持第三代半導體、集成電路設計、先進封測、半導體裝備等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設，對于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務功能健全、產(chǎn)值增長較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，經(jīng)認定給予最高1000萬元獎勵。

半導體設備是芯片制造的核心，應用于集成電路領域的設備通?？煞譃榍暗拦に囋O備(晶圓制造) 和后道工藝設備 (封裝測試) ，半導體封裝環(huán)節(jié)的價值占整個半導體封測部分的80%~85%。在美國管制半導體先進芯片及設備出口的背景下，先進封裝重要性愈發(fā)凸顯，2022-2026年，全球先進封裝市場規(guī)模CAGR6.3%至482億美元，并于2026年占整體封裝市場比例接近50%。中國大陸作為封測產(chǎn)業(yè)的三大市場之一，市場規(guī)模呈增長趨勢。據(jù)機構估算，2023 年中國先進封裝市場規(guī)模預計達1330億元，2020-2023年4年的復合增長率約為13.8%。但是，封測環(huán)節(jié)作為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈中具備相對優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比相比仍有較大差距，有較大提升潛力。

隨著AI、HPC、HBM等應用對于先進封裝的需求進一步提升，國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈相關制造、設備、材料等環(huán)節(jié)有望受益。

根據(jù)2023年12月1日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“用于評估集成電路中的圖案的計算系統(tǒng)及方法”，授權公告號CN107918687B，申請日期為2017年6月。

專利摘要顯示，一種用于評估集成電路中的圖案的計算系統(tǒng)及方法?？稍u估集成電路中的圖案，且可基于所述評估制作半導體裝置。所述評估可包括：從基于對集成電路進行檢驗而產(chǎn)生的輸入布局數(shù)據(jù)提取與為相同形狀的各設計圖案對應的第一圖案，并對各所述第一圖案進行疊加;基于所述疊加的第一圖案，產(chǎn)生所述第一圖案的分布數(shù)據(jù);基于評估條件及所述分布數(shù)據(jù)，確定設計圖案的評估輪廓;以及通過以各自具有所述評估輪廓的第二圖案取代第一圖案，產(chǎn)生輸出布局數(shù)據(jù)。可基于所述輸出布局數(shù)據(jù)檢測所述集成電路中的弱點。所述制作可包括基于確定出集成電路包括少于臨界數(shù)量的及/或臨界濃度的弱點，將所述集成電路選擇性地納入半導體裝置中。

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展前景如何?如果想要了解更多中國集成電路行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

報告在總結中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

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  2024-2029年中國集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告

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