2023年半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 第三季度全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%

• 陳觀秋 2023年11月24日 來源：IT之家 證券日報百度 1105 71
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據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在人工智能的帶動下，全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續(xù)5個季度下滑后，近2個季度已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)增長。

第三季度全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%

據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，在人工智能的帶動下，全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值在2023年第三季度環(huán)比增長8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續(xù)5個季度下滑后，近2個季度已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)增長。

盡管市場整體出現(xiàn)下滑，但一些重要半導體公司如英特爾和英偉達表現(xiàn)仍然搶眼。

英偉達憑借其搶手的AI芯片收入超過119億美元，環(huán)比增長18.2%，同比大增157.8%。這一增長主要得益于英偉達在AI領域的領先地位和不斷增長的市場需求。英偉達的強勁表現(xiàn)推動了整個半導體行業(yè)的發(fā)展，并為市場注入了新的活力。

此外，三星電子在這個季度中也表現(xiàn)出色，收入超過107億美元。盡管其收入同比減少26.4%，但環(huán)比增長8.8%。這表明三星電子在全球半導體市場的競爭力仍然很強。

隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，全球半導體行業(yè)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)和機遇。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

半導體行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。

隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

近幾年，國內(nèi)諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

東方財富Choice數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導體上市公司披露2023年三季報，合計實現(xiàn)營業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平;合計實現(xiàn)歸母凈利潤約193億元，較去年同期下降約54%。

在目前已披露三季報的151家半導體上市公司中，有70家公司前三季度營收實現(xiàn)同比正增長;107家公司實現(xiàn)盈利，占比超七成;另有111家公司歸母凈利潤同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》分析：

自去年二季度至今，半導體行業(yè)已經(jīng)歷了連續(xù)六個季度的下行。受此影響，百余家半導體上市公司今年前三季度出現(xiàn)歸母凈利潤下滑，主要集中在SoC芯片及軟件研發(fā)、芯片設計、封裝測試等領域。多家上市公司在財報中表示，由于下游客戶持續(xù)去庫存，報告期內(nèi)市場需求偏弱，從而影響業(yè)績。

不過，橫向?qū)Ρ葮I(yè)績數(shù)據(jù)，超60%的半導體上市公司在今年第三季度實現(xiàn)歸母凈利潤環(huán)比增長。而這也被業(yè)內(nèi)認為是半導體行業(yè)反彈的關鍵信號。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的深入應用，對半導體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加，市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當前半導體市場持續(xù)增長且充滿活力，技術創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。

加大研發(fā)投入，成為今年半導體上市公司的普遍動作，不少行業(yè)巨頭以真金白銀大手筆投入研發(fā)。

數(shù)據(jù)顯示，151半導體上市公司在今年前三季度合計產(chǎn)生研發(fā)費用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤比重大于30%的有60家企業(yè)。

未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領域?qū)⑺茉煨掳雽w市場格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉(zhuǎn)化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現(xiàn)。

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