人工智能芯片行業(yè)市場有多大?預(yù)計到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元

• 陳觀秋 2023年9月13日 來源：中研普華報告 百度 1409 93
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全球人工智能芯片市場高速增長。由IDC預(yù)計，到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元。人工智能芯片搭載率(attachrate)將持續(xù)增高，目前每臺人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個GPU，未來18個月，GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。

今年上半年，以AIGC、ChatGPT為代表的人工智能概念持續(xù)走熱，人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)也在機器人領(lǐng)域融合應(yīng)用，機器人的智能化水平不斷提升。

人工智能的基礎(chǔ)層是數(shù)據(jù)和算力，隨著AI 進入“大模型”時代，訓(xùn)練數(shù)據(jù)不斷增長、算法復(fù)雜度不斷提高，國內(nèi)人工智能廠商對算力的需求陡升。AI芯片作為大模型及AI應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，重要性日益凸顯。

AI芯片是AI服務(wù)器算力的核心組成，隨著AI算力規(guī)模的快速增長將催生更大的AI芯片需求。根據(jù)行行查數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年中國人工智能芯片市場規(guī)模為850 億元，2023年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1039 億元，2025 年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)到1780億元。

廣義而言，AI芯片指的是專門用于處理人工智能應(yīng)用中大量計算任務(wù)的模塊，除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片，還有比較前沿性的研究，例如：類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片?！盁o芯片不AI”，以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展更注重超速運算能力的AI芯片成為推動人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對人工智能技術(shù)的進步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。

預(yù)計到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元

全球人工智能芯片市場高速增長。由IDC預(yù)計，到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元。人工智能芯片搭載率(attachrate)將持續(xù)增高，目前每臺人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個GPU，未來18個月，GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。

由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個層次。

AI芯片主要包括三類：經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測

AI技術(shù)的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個突出特點：一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細(xì)分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。

當(dāng)前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》分析：

目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀(jì)、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

整體來看，“無芯片不AI”，以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展更注重超速運算能力的AI芯片成為推動人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對人工智能技術(shù)的進步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。在人工智能新一波浪潮爆發(fā)背景下，AI芯片有望迎來廣闊市場空間。

人工智能芯片行業(yè)投資方式主要有兩種：一是自己生產(chǎn);二是以技術(shù)、資金等方式合資生產(chǎn)。就人工智能芯片行業(yè)而言，技術(shù)是關(guān)鍵。潛在進入者如果掌握了技術(shù)，可選擇自行生產(chǎn)或與人合資生產(chǎn);而假如潛在進入者本身并無關(guān)鍵技術(shù)，想要進入人工智能芯片行業(yè)較為困難，風(fēng)險性也高，由于人工智能芯片行業(yè)的研發(fā)周期長，目前尚未有完全的造血能力，僅僅依靠外部融資支持，再加上技術(shù)更新變化多樣，單純的跟進投資，可能導(dǎo)致血本無歸。因此，人工智能芯片行業(yè)雖然是風(fēng)口，但是潛在進入者不可盲目進入，可在產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)行業(yè)逐步進入。

報告在總結(jié)中國人工智能芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國人工智能芯片的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為人工智能芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準(zhǔn)確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

想要了解更多人工智能芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告》。

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  2023-2028年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及投資風(fēng)險預(yù)測報告

  人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊（其他非計算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)）。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴(yán)格和公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較寬泛的看A...

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