AI芯片行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊 AI芯片行業(yè)發(fā)展前景研究分析

• 陳觀秋 2023年8月24日 來(lái)源：百度 902 56
• 繁體

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對(duì)比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動(dòng)，我國(guó)AI芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增勢(shì)迅猛。

AI芯片的定義及分類

AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一種廉價(jià)的方法，但缺點(diǎn)是更高的功率。具有內(nèi)置DSP模塊和本地存儲(chǔ)器的FPGA更節(jié)能，但它們通常更昂貴。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

技術(shù)手段方面AI市場(chǎng)的第一顆芯片包括現(xiàn)成的CPU，GPU，F(xiàn)PGA和DSP的各種組合。雖然新設(shè)計(jì)正在由諸如英特爾、谷歌、英偉達(dá)、高通，以及IBM等公司開(kāi)發(fā)至少需要一個(gè)CPU來(lái)控制這些系統(tǒng)，但是當(dāng)流數(shù)據(jù)并行化時(shí)，就會(huì)需要各種類型的協(xié)處理器。

AI芯片行業(yè)發(fā)展前景研究分析

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。人工智能技術(shù)的發(fā)展將開(kāi)啟一個(gè)新的時(shí)代——算法即芯片時(shí)代。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈就可以分為基礎(chǔ)層、技術(shù)層和應(yīng)用層三部分?；A(chǔ)層作為人工智能行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，為人工智能提供數(shù)據(jù)和算力支撐，其中AI芯片是人工智能算力的基礎(chǔ)。AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)層中十分重要的一部分，目前我國(guó)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)相對(duì)比較薄弱，行業(yè)可發(fā)展空間和上升空間十分廣闊。隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的智能化發(fā)展，以及AI技術(shù)的不斷提升，AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，加上5G應(yīng)用的普及和政策的推動(dòng)，我國(guó)AI芯片的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增勢(shì)迅猛。并且，隨著我國(guó)人工智能應(yīng)用層的范圍不斷擴(kuò)張，AI芯片的需求將大幅上漲。

值得一提的是，盡管此前該領(lǐng)域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代，但到目前為止，完全符合描述和基準(zhǔn)測(cè)試的AI芯片寥寥無(wú)幾。而依圖科技并非芯片創(chuàng)業(yè)公司，兩年前在進(jìn)軍投入大、門(mén)檻高的芯片行業(yè)時(shí)，便選擇了高端玩家頗多的領(lǐng)域——自研云端 AI SoC，且在產(chǎn)品上正面PK英偉達(dá)(Nvidia)，頗有要挑硬骨頭下手的意思。這意味著在當(dāng)下全球人工智能進(jìn)入第三次爆發(fā)期，中國(guó)人工智能企業(yè)在一定程度上已經(jīng)與世界巨頭處于同一起跑線。

我們的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)意義上，大多數(shù)對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或基于服務(wù)器完成的。隨著終端處理器性能的不斷提升，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模檢測(cè)、分類和識(shí)別等逐漸從云端轉(zhuǎn)移到終端側(cè)。這主要有以下三點(diǎn)原因：

首先，AI能力的端側(cè)遷移是用戶使用場(chǎng)景所需的必然結(jié)果。數(shù)據(jù)由云走向邊緣。IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來(lái)幾年內(nèi)邊緣側(cè)數(shù)據(jù)將達(dá)到總數(shù)據(jù)量的50%，這些數(shù)據(jù)由終端采集和產(chǎn)生，也需要端側(cè)AI芯片就近分析處理。

其次，AI能力的端側(cè)遷移亦是提升人工智能用戶體驗(yàn)的重要方式。在端側(cè)，人工智能關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)包括即時(shí)響應(yīng)、隱私保護(hù)增強(qiáng)、可靠性提升，此外，還能確保在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下用戶的人工智能體驗(yàn)得到保障。

最后，AI處理能力的端側(cè)遷移是人工智能數(shù)據(jù)隱私保護(hù)的需要。

我國(guó)的AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，與國(guó)際先進(jìn)水平存在著一定的差距，并成為了目前制約我國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展的重要因素。隨著人工智能在未來(lái)社會(huì)發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國(guó)家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級(jí)也備受?chē)?guó)家關(guān)注和重視。在我國(guó)的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

想要了解更多AI芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

  AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡