智立方：公司檢測高功率芯片的技術(shù)暫未應(yīng)用于AI芯片檢測

• 劉明月 2023年5月31日 來源：智立方 673 39
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智立方在投資者互動平臺表示，公司核心業(yè)務(wù)為自動化測試設(shè)備及自動化組裝設(shè)備業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于消費電子、霧化電子、工業(yè)電子、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域客戶產(chǎn)品的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等功能測試環(huán)節(jié)，以及產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié)。公司檢測高功率芯片的技術(shù)暫未應(yīng)用于AI芯片檢測，但

智立方：公司檢測高功率芯片的技術(shù)暫未應(yīng)用于AI芯片檢測

智立方在投資者互動平臺表示，公司核心業(yè)務(wù)為自動化測試設(shè)備及自動化組裝設(shè)備業(yè)務(wù)，主要應(yīng)用于消費電子、霧化電子、工業(yè)電子、汽車電子、半導(dǎo)體等領(lǐng)域客戶產(chǎn)品的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)等功能測試環(huán)節(jié)，以及產(chǎn)品的組裝環(huán)節(jié)。公司檢測高功率芯片的技術(shù)暫未應(yīng)用于AI芯片檢測，但底層技術(shù)可以應(yīng)用于AI芯片。

事實上，在當(dāng)前電子產(chǎn)品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內(nèi)完成芯片設(shè)計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設(shè)計流程。智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷攀升，想在設(shè)計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術(shù)上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經(jīng)濟(jì)的。

據(jù)中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景研究報告》

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導(dǎo)體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導(dǎo)體IP內(nèi)核、芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內(nèi)IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應(yīng)商中，只有芯原微電子排名第七。

芯片設(shè)計行業(yè)資源正集中在總公司。在芯片設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質(zhì)量賽道。

中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。

從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，單芯片(SoC)設(shè)計大行其道，越來越多的系統(tǒng)功能被集成到單芯片當(dāng)中。采用半導(dǎo)體IP進(jìn)行設(shè)計開發(fā)，可以在多個設(shè)計中重復(fù)使用標(biāo)準(zhǔn)化且具有不同功能的預(yù)制模塊，而無需對芯片的每個細(xì)節(jié)全都自行設(shè)計，能夠極大地縮短芯片開發(fā)時間，降低開發(fā)風(fēng)險，提高芯片的可靠性。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織的 2022 年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022 年終端市場的銷售額發(fā)生了顯著變化。雖然 PC/計算機和通信終端市場在 2022 年仍占半導(dǎo)體銷售額的最大份額，但領(lǐng)先優(yōu)勢有所縮小。與此同時，汽車和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)了全年最大的增長。

在芯片產(chǎn)業(yè)方面，中國已經(jīng)取得了一定的成就。中國在高端芯片設(shè)計方面已經(jīng)取得了重要進(jìn)展，例如華為、海思等公司已經(jīng)擁有一定的技術(shù)實力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以自主設(shè)計和生產(chǎn)先進(jìn)的芯片。中國在芯片制造方面也取得了一定進(jìn)展，但仍存在一定差距，主要表現(xiàn)在技術(shù)成熟度和自主知識產(chǎn)權(quán)方面。此外，中國的芯片產(chǎn)業(yè)在市場占有率、規(guī)模、核心技術(shù)和競爭力等方面仍有提高的空間。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設(shè)計企業(yè)已達(dá)3243家。在此情況下，我國芯片產(chǎn)業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產(chǎn)業(yè)界都應(yīng)對半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)給予更高關(guān)注。

到2030年，汽車和工業(yè)部門將分別占芯片銷售額平均增長的14%和12%，從而推動這十年的需求增長，這說明了這些行業(yè)對芯片設(shè)計的需求不斷增長. 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)短期低迷，但長期來看芯片需求有望呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

芯片設(shè)計行業(yè)報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細(xì)分析，并對行業(yè)進(jìn)行了趨向研判，是經(jīng)營企業(yè)，服務(wù)、投資機構(gòu)等單位準(zhǔn)確了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握芯片設(shè)計行業(yè)企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品，對中國及各子行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、上下游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r、競爭替代產(chǎn)品、發(fā)展趨勢、芯片設(shè)計行業(yè)新產(chǎn)品與技術(shù)等進(jìn)行了分析，并重點分析了中國行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特點，以及中國行業(yè)將面臨的挑戰(zhàn)、企業(yè)的發(fā)展策略等。

更多行業(yè)相關(guān)消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景研究報告》。

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