柔性芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

• 劉明月 2023年7月15日 來(lái)源：百度百科 中研網(wǎng) 244 8
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柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無(wú)機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

柔性電子技術(shù)是一種將有機(jī)、無(wú)機(jī)材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機(jī)、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

柔性芯片要以國(guó)際上先進(jìn)的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。走設(shè)計(jì)與制造一體的模式，在半導(dǎo)體功率器件、各類模擬芯片、柔性技術(shù)、光電產(chǎn)品和化合物芯片等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)資源、研發(fā)資源的投入;利用企業(yè)在多個(gè)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的積累，提供針對(duì)性的柔性芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)應(yīng)用解決方案;不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和口碑，提升產(chǎn)品附加值。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

柔性芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域，它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外，同時(shí)橫跨半導(dǎo)體、封測(cè)、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè)，可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯，已成為世界多國(guó)和跨國(guó)企業(yè)競(jìng)相發(fā)展的前沿技術(shù)。

首先要從高校入手，重點(diǎn)培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才;然后是廣泛招攬全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才，形成聚集效應(yīng);最后是依托于政府支持進(jìn)行一流人才團(tuán)隊(duì)和基金建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)。

要進(jìn)一步打造以本土化創(chuàng)新為主的柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系，提高產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，形成門類齊全、產(chǎn)能優(yōu)異、全鏈安全的柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局。將人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G等先進(jìn)的信息技術(shù)與柔性芯片產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

中國(guó)境內(nèi)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 1,870 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長(zhǎng)至 2,740 億美元。其中，國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)份額從 2010 年的 10.2% 增長(zhǎng)至 2021 年的 16.7%，預(yù)計(jì) 2026 年該比例將增長(zhǎng)至 21.2%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過(guò)提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來(lái)實(shí)現(xiàn)新時(shí)代的解決方案。這些進(jìn)步推動(dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時(shí)代解決方案的下一代芯片組的一個(gè)例子是人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》、《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》等的落實(shí)、“十四五”規(guī)劃綱要的實(shí)施、國(guó)家“供給側(cè)改革”的推進(jìn)，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、醫(yī)療行業(yè)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度加快，預(yù)計(jì)中國(guó)柔性芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)的興起，各大廠商加速產(chǎn)業(yè)投資和生產(chǎn)布局，對(duì)技術(shù)設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等高技能創(chuàng)新型人才的需求迅速上升。因此，強(qiáng)化人才引進(jìn)和培養(yǎng)將是國(guó)內(nèi)柔性芯片企業(yè)發(fā)展的重中之重。

推動(dòng)產(chǎn)、學(xué)、研一體化融合，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)和產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)，激發(fā)單位和科技人員的創(chuàng)新活力;集聚優(yōu)勢(shì)創(chuàng)新資源，推動(dòng)關(guān)鍵企業(yè)主導(dǎo)組建新型研發(fā)機(jī)構(gòu);建立市場(chǎng)導(dǎo)向的企業(yè)家、科學(xué)家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機(jī)制，促進(jìn)柔性芯片健康快速的發(fā)展。

1.持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮 IDM 模式的優(yōu)勢(shì)，聚焦高端客戶和高門檻市場(chǎng);重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前醫(yī)療、智能、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，抓住國(guó)內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺(tái)。

2.繼續(xù)全力推動(dòng)特殊工藝研發(fā)、制造平臺(tái)的產(chǎn)能拓展。加快柔性芯片生產(chǎn)線工藝平臺(tái)與產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)，積極拓展產(chǎn)能;積極推動(dòng)封裝設(shè)計(jì)與產(chǎn)能拓展，在特色工藝領(lǐng)域堅(jiān)持走 IDM的模式，加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

3.加強(qiáng)柔性芯片的應(yīng)用領(lǐng)域及其高端產(chǎn)品的深耕與布局，拓展市場(chǎng);持續(xù)推進(jìn)品牌的建設(shè)，積極拓展海內(nèi)外高端客戶，擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展新的高端應(yīng)用市場(chǎng)。

更多消息，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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