新能源汽車(chē)領(lǐng)域重要芯片供應(yīng)持續(xù)短缺 受益行業(yè)高景氣及國(guó)產(chǎn)替代

• 李波 2023年7月14日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 450 23
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據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，作為缺芯領(lǐng)域的重災(zāi)區(qū)，IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)市場(chǎng)供不應(yīng)求狀況仍未有緩解跡象，交期進(jìn)一步延長(zhǎng)。

據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，作為缺芯領(lǐng)域的重災(zāi)區(qū)，IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)市場(chǎng)供不應(yīng)求狀況仍未有緩解跡象，交期進(jìn)一步延長(zhǎng)。

供應(yīng)鏈最新消息顯示，目前IGBT缺貨基本在39周以上，供需缺口已經(jīng)拉長(zhǎng)到50%以上，市場(chǎng)部分料號(hào)供貨周期還是維持在52周，最長(zhǎng)達(dá)54周。

IGBT領(lǐng)域龍頭廠商英飛凌最新的Q2交期維持在39-50周，價(jià)格居高不下。另一家大廠安森美2022-2023年的產(chǎn)能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，遠(yuǎn)高于英飛凌，價(jià)格一直維持高位。

IGBT是具有高電流、高電壓、高效率的半導(dǎo)體電源控制元件，能夠?qū)崿F(xiàn)大電流大電壓的開(kāi)關(guān)控制，主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)及光伏等領(lǐng)域的電力控制系統(tǒng)中，被譽(yù)為新能源汽車(chē)的“CPU”。

分析指出，導(dǎo)致IGBT缺貨、漲價(jià)的原因主要有四點(diǎn)：其一，需求旺盛，車(chē)用、工業(yè)應(yīng)用所需IGBT用量大增;其二，供給不足，產(chǎn)能擴(kuò)增緩慢;其三，風(fēng)光儲(chǔ)需求旺盛帶動(dòng)IGBT需求強(qiáng)勁;其四，特斯拉大砍75%碳化硅用量，IGBT為潛在替代方案。

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，IGBT供應(yīng)緊張或持續(xù)到明年。IGBT高景氣背景下，國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域公司持續(xù)受益國(guó)產(chǎn)替代及產(chǎn)品的量?jī)r(jià)齊升，迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。

公司方面，證券時(shí)報(bào)表示主要包括：揚(yáng)杰科技：2022年上半年，公司基于8英吋平臺(tái)的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的開(kāi)發(fā)工作。

對(duì)應(yīng)的IGBT系列模塊也同步投放市場(chǎng)，重點(diǎn)布局工控、光伏逆變、新能源汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，公司在IGBT模塊市場(chǎng)已逐步成為一家集芯片設(shè)計(jì)和模塊封裝的重要參與者。

臺(tái)基股份：IGBT是公司重點(diǎn)布局產(chǎn)品，公司建有IGBT封測(cè)線，控股子公司浦巒半導(dǎo)體主營(yíng)IGBT芯片設(shè)計(jì)及代工業(yè)務(wù)。

汽車(chē)市場(chǎng)一直是中國(guó)芯片制造商特別關(guān)注的領(lǐng)域，因?yàn)槠?chē)使用的芯片是成熟制程芯片，不受美國(guó)出口規(guī)定的限制。而且，這個(gè)市場(chǎng)在快速擴(kuò)大。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)行業(yè)是去年增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體終端用戶，占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售的14.1%，而亞太地區(qū)有望成為汽車(chē)芯片增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片需求快速增長(zhǎng)

汽車(chē)電子芯片是用于汽車(chē)上的芯片統(tǒng)稱(chēng)車(chē)用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。

另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

2022年全球輕型車(chē)銷(xiāo)量同比下降0.6%。與此同時(shí)，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)乘用車(chē)漲幅明顯，產(chǎn)銷(xiāo)分別完成2383.6萬(wàn)量和2356.3萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)11.2%和9.5%

其中，中國(guó)品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量1176.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)22.8%，高端品牌乘用車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)11.1%;

新能源汽車(chē)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)93.4%，市場(chǎng)占有率達(dá)到25.6%;中國(guó)品牌乘用車(chē)市場(chǎng)份額同比上升5.4個(gè)百分點(diǎn)，占比49.9%。

總體來(lái)看，在汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面，中國(guó)市場(chǎng)走在全球的前端。其中，智能座艙產(chǎn)品、智能駕駛輔助產(chǎn)品滲透率與性能均快速提升。

芯片設(shè)計(jì)軟件公司正把希望寄托在中國(guó)日益擴(kuò)大的汽車(chē)工業(yè)及其對(duì)集成電路不斷增長(zhǎng)的需求上。與此同時(shí)，全球頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)正設(shè)法應(yīng)對(duì)針對(duì)世界第二大經(jīng)濟(jì)體的出口限制。

從近10年來(lái)DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格起伏規(guī)律來(lái)看，本輪下行周期已經(jīng)持續(xù)了一年半，根據(jù)周期跨度劃分和DRAM近日調(diào)漲的價(jià)格信號(hào)，當(dāng)前可能已經(jīng)處于下行尾部重拾升勢(shì)的醞釀階段。

從基欽周期與全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的同比增速的互動(dòng)糾纏來(lái)看，最近的這一波基欽周期結(jié)束于2023年1月，但按照SIA4月份的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)尚處于下行通道，不過(guò)已經(jīng)曙光乍現(xiàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前初步見(jiàn)底，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)了回升。

我國(guó)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和前景

近年來(lái)新科技、新業(yè)態(tài)不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用端從元宇宙到現(xiàn)在的AI，硬件端有折疊屏手機(jī)，VR、MR，但都是在原來(lái)的基礎(chǔ)上小修小補(bǔ)，無(wú)法誕生殺手級(jí)應(yīng)用。

考慮到市場(chǎng)空間廣大的特性，最大的終端應(yīng)用大概率是汽車(chē)，甚至當(dāng)下有一種流行觀點(diǎn)認(rèn)為，目前技術(shù)催生應(yīng)用爆發(fā)的奇點(diǎn)時(shí)刻即將來(lái)到。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國(guó)汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

汽車(chē)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)和集成電路產(chǎn)業(yè)高地上海，今年已成立汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，汽車(chē)芯片測(cè)試示范性服務(wù)平臺(tái)也已獲授牌。

另外，上海連續(xù)三年編制“長(zhǎng)三角汽車(chē)電子芯片手冊(cè)”，實(shí)現(xiàn)區(qū)域抱團(tuán)共進(jìn)。這一系列大動(dòng)作，無(wú)不在加速汽車(chē)電子領(lǐng)域的自主可控進(jìn)程。

上汽曾基于某款典型車(chē)型所涉的268種芯片進(jìn)行排摸，最終將國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈成熟度分為三類(lèi)。其中，一類(lèi)芯片，是指國(guó)內(nèi)已在整車(chē)上量產(chǎn)應(yīng)用的成熟芯片，占比44%;

二類(lèi)芯片，是指已有國(guó)產(chǎn)化方案但未在整車(chē)上量產(chǎn)應(yīng)用的芯片，占比34.7%;三類(lèi)芯片或受制于技術(shù)、強(qiáng)綁定等因素，或因商業(yè)模式不可行，目前尚未找到潛在解決方案，占比21.3%。

針對(duì)這最難啃的21.3%，周三國(guó)的建議是“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”——汽車(chē)主機(jī)企業(yè)和供應(yīng)商充分利用現(xiàn)有資源及鼓勵(lì)政策，分兵把守，打通從整車(chē)、汽車(chē)零部件到芯片及車(chē)規(guī)測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈條，完善包含芯片生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及配套軟硬件在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

事實(shí)上，上海已在行動(dòng)。除了成立汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟外，集聚了壁仞科技、天數(shù)智芯等大批龍頭企業(yè)的臨港浦江國(guó)際科技城，也在加速產(chǎn)業(yè)鏈、配套鏈建設(shè)。

近期，臨港浦江園區(qū)聯(lián)合行業(yè)協(xié)會(huì)、投資機(jī)構(gòu)、園區(qū)企業(yè)，共同發(fā)起臨港浦江創(chuàng)“芯”生態(tài)圈。為解決芯片企業(yè)痛點(diǎn)，華測(cè)蔚思博檢測(cè)技術(shù)有限公司和上海汽車(chē)芯片工程中心有限公司兩家企業(yè)，也正合作共建汽車(chē)芯片測(cè)試示范性服務(wù)平臺(tái)。

據(jù)了解，芯片企業(yè)的流片費(fèi)用較高，且必須依托晶圓制造廠，但晶圓廠因產(chǎn)能緊張，往往無(wú)暇顧及小訂單。

上海汽車(chē)芯片工程中心提供小批量試制線，幫助中小車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)解決晶圓制造問(wèn)題，初期能提供月產(chǎn)能1000片的單機(jī)臺(tái)完整工藝線。

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的成熟之路并非朝夕實(shí)現(xiàn)。市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)徐秀法說(shuō)，通過(guò)生態(tài)搭建、上下游協(xié)同聯(lián)合攻關(guān)，再加上政策支持，3至5年后，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率有望取得顯著突破。

汽車(chē)“新四化”的步伐越來(lái)越快，所需的芯片也越來(lái)越多，其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶。

自2020年以來(lái)，MCU一直都是“缺芯”的主角，時(shí)至今日，在各大廠商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解?

車(chē)用MCU需求大要求高

在汽車(chē)電子中使用的芯片主要為主控芯片(MCU/SoC)、功率芯片(IGBT)、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)四大類(lèi)，MCU作為運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片，在汽車(chē)電子的應(yīng)用范圍非常廣泛，是汽車(chē)電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車(chē)“新四化”的興起，MCU作為汽車(chē)從電動(dòng)化向智能化方向發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來(lái)越豐富，比如車(chē)窗控制器、車(chē)載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車(chē)燈應(yīng)用、汽車(chē)中控、車(chē)輛動(dòng)力及安全等，平均一輛車(chē)上會(huì)用到100顆左右的MCU，我國(guó)車(chē)用MCU市場(chǎng)總量約為20億顆，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

面對(duì)如此廣闊的市場(chǎng)，越來(lái)越多的MCU芯片廠商開(kāi)始向汽車(chē)芯片轉(zhuǎn)型。但是，車(chē)規(guī)級(jí)MCU具有客戶認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)。

車(chē)用MCU下游車(chē)廠完成認(rèn)證后不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)切入車(chē)規(guī)級(jí)賽道。

另外，在汽車(chē)向智能系統(tǒng)演變的過(guò)程中，不僅對(duì)MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來(lái)越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車(chē)規(guī)級(jí)MCU需要更長(zhǎng)的檢測(cè)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，更高的投入，才能上車(chē)并走向量產(chǎn)。

《2023-2028年中國(guó)汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫(xiě)，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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