集成電路行業(yè)調(diào)研 2023集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀分析

• 方蔓桃 2023年7月4日 來源：百度 282 11
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2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,928 億元，2016年至 2020 年年均復(fù)合增速達(dá) 19.8%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管近年來全球集成電路市

集成電路行業(yè)市場到底多大?　集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及市場現(xiàn)狀如何?經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，從政策層面加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度。“十四五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將加快邁向高質(zhì)量發(fā)展階段，圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”環(huán)節(jié)，關(guān)鍵共性技術(shù)集中攻關(guān)，不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。

芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點(diǎn)區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強(qiáng)布局。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路行業(yè)市場深度分析

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。

2020 年全球集成電路市場規(guī)模達(dá)到 3,546 億美元，2016 年至 2020 年年均復(fù)合增速達(dá) 6.4%。受終端應(yīng)用需求影響，近幾年全球集成電路市場規(guī)模有所波動(dòng)，其中 2018 年全球集成電路市場規(guī)模高達(dá) 3,933 億美元，主要原因系智能手機(jī)等電子產(chǎn)品出貨量快速上升，對(duì)集成電路產(chǎn)品需求快速增加;而 2019 年，受全球 5G 產(chǎn)業(yè)布局速度較慢及存儲(chǔ)器價(jià)格下跌影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大幅度波動(dòng)。

2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 8,928 億元，2016年至 2020 年年均復(fù)合增速達(dá) 19.8%。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管近年來全球集成電路市場有所波動(dòng)，但隨著國內(nèi)消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的持續(xù)提升，以及國家支持政策的不斷提出，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額始終保持高速穩(wěn)定增長。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

新興應(yīng)用場景將對(duì)我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)。當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著新的應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)，如線上辦公、視頻會(huì)議、網(wǎng)絡(luò)授課等新興應(yīng)用需求的興起，將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更多新機(jī)遇。5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧呻娐肥袌霭l(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，新式算法的出現(xiàn)、海量數(shù)據(jù)的獲取和存儲(chǔ)、計(jì)算能力的提升都在于芯片技術(shù)的突破，具有超高運(yùn)算能力、符合市場需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

現(xiàn)階段，我國集成電路與歐美相比依然存在不小的差距，主要問題表現(xiàn)在如下幾方面。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在巨大的貿(mào)易缺口。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2021 年中國集成電路進(jìn)口額同比增加 23.6%，達(dá) 4,326億美元，創(chuàng)歷史新高，集成電路進(jìn)口額已占全國總進(jìn)口額的 16%，是中國進(jìn)口金額最高的商品，遠(yuǎn)超原油、農(nóng)產(chǎn)品和鐵礦石等商品的進(jìn)口額;同時(shí) 2021 年中國集成電路出口額為 1,538 億美元，貿(mào)易逆差達(dá) 2,788 億美元。預(yù)計(jì)未來幾年，中國集成電路進(jìn)口額仍將維持高位。

一是集成電路技術(shù)創(chuàng)新滯后。我國在集成電路面起步晚，西方國家發(fā)達(dá)掌握大部分核心專利。我國集成電路專利創(chuàng)新能力不足，缺乏系統(tǒng)性和整體性。二是集成電路高端產(chǎn)品開發(fā)不足。低端消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)了我國集成電路市場的大部分份額。高端工業(yè)智能制造以及航空航天領(lǐng)域份額小。三是供求不平衡。手機(jī)、家電等消費(fèi)電子集成電路產(chǎn)能過剩。四是基礎(chǔ)研究投入小。由于集成電路具有高風(fēng)險(xiǎn)、高投入、周期短的特點(diǎn)，企業(yè)一般注重應(yīng)用研究。但是基礎(chǔ)研究為應(yīng)用研究提供原動(dòng)力，如果缺乏基礎(chǔ)研究，應(yīng)用研究就不能得到長足發(fā)展。

吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營造良好的科研環(huán)境，從國外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時(shí)，通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗(yàn)以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊(duì)培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

集成電路行業(yè)市場前景分析

在全球半導(dǎo)體市場快速增長的帶動(dòng)下，我國作為全球最大的信息電子產(chǎn)品制造和消費(fèi)大國，集成電路的市場也逐漸地上升到全世界最大的消費(fèi)市場。

近年來隨著中國集成電路產(chǎn)品的品質(zhì)和市場認(rèn)可度日漸提升，集成電路國產(chǎn)產(chǎn)品對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)明顯。2016 年至 2020 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額年均復(fù)合增長率為 19.8%， 顯著超過同期中國集成電路進(jìn)口額年均復(fù)合增長率11.4%，體現(xiàn)出國內(nèi)集成電路行業(yè)進(jìn)口替代趨勢。

重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對(duì)于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊(duì)靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會(huì)進(jìn)入快車道，推動(dòng)社會(huì)經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國集成電路行業(yè)的供需狀況、集成電路發(fā)展現(xiàn)狀、集成電路子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、集成電路行業(yè)的發(fā)展建議、集成電路行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。集成電路報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2023-2028年中國集成電路行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

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