2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

• 方蔓桃 2023年6月6日 來源：百度 300 12
• 繁體

半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場到底多大?材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。一代技術(shù)依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。

半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料是集成電路上游關(guān)鍵原材料，半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中位于制造環(huán)節(jié)上游，和半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈，是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石。目前國產(chǎn)半導(dǎo)體材料整體還相對(duì)薄弱，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對(duì)于國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商來說既是一個(gè)機(jī)遇，也是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度分析

按照應(yīng)用環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料可以分為制造材料與封測(cè)材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等;封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上游的設(shè)備、材料，再到集成電路等產(chǎn)品，對(duì)外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內(nèi)企業(yè)目前在電子氣體、硅片、濕電子化學(xué)品、CMP拋光液等領(lǐng)域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領(lǐng)域進(jìn)展較慢。半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導(dǎo)致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對(duì)手、下游客戶也不相同。

中國為全球最大半導(dǎo)體市場，占比約1/3。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體市場快速增長。

在海外對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴(yán)格的限制下，舉國體制強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示，2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約820.16億元，同比增長21.9%。預(yù)計(jì)2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模大。半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI，2021 年全球半導(dǎo)體材料銷售額為 643 億美元，相較于 2020 年的 555 億美元同比增長 15.9%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長率分別為 15.5%和 16.5%。從地區(qū)來看，2021 年中國臺(tái)灣憑借其強(qiáng)大的晶圓代工和先進(jìn)封裝基礎(chǔ)，以 147 億美元連續(xù)第十二年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)，增長率 15.7%;中國大陸由于積極建廠，半導(dǎo)體材料市場銷售額 119 億美元，增長率 21.9%，繼續(xù)超越韓國位列第二。

第三代半導(dǎo)體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導(dǎo)熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導(dǎo)體，待成本下降有望實(shí)現(xiàn)全面替代。

細(xì)分行業(yè)多。半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)

電子氣體在半導(dǎo)體制造過程中用量大且覆蓋85%以上的環(huán)節(jié)，可被用作環(huán)境氣、保護(hù)氣，載氣。近年來，隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電子氣體在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位日益凸顯。民生證券指出，隨著國產(chǎn)氣體企業(yè)品類擴(kuò)充加速，未來三年，集成電路國產(chǎn)化的常用氣體，有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)多元產(chǎn)品覆蓋，伴隨多年技術(shù)積累，我國電子特氣行業(yè)有望迎來國產(chǎn)全面“開花”。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚力向前，持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，預(yù)計(jì)在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，2023年我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化有望加速推進(jìn)。

在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

新冠疫情間，越來越多的人在家工作和學(xué)習(xí)，導(dǎo)致市場對(duì)智能手機(jī)和電腦中使用的芯片等各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模有所擴(kuò)大。展望未來，SEMI預(yù)計(jì)，2023年，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過700億美元。

半導(dǎo)體核心材料技術(shù)壁壘極高，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)僅在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，正逐步驅(qū)使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從韓國、中國臺(tái)灣向中國大陸轉(zhuǎn)移。目前，我國已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場增長將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)快速發(fā)展。

欲了解更多關(guān)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  中研普華通過對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析半導(dǎo)體材料行業(yè)需求、供給、經(jīng)營特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡