微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展研究分析及投資前景

• 吳澳燕 2023年4月13日 來源：中研報告 互聯(lián)網(wǎng) 850 52
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國內微系統(tǒng)行業(yè)相關企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高

電力電子產(chǎn)品系統(tǒng)逐漸向小型化、高度集成化的方向發(fā)展，微系統(tǒng)匯集了多門學科技術的創(chuàng)新與突破，無論在軍事還是民用領域已有廣泛的應用。

微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點。微系統(tǒng)技術上的新材料、新方法、新工藝等技術變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。微系統(tǒng)技術的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術上，其中又以MEMS為主。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預測報告》顯示：

微系統(tǒng)技術融合了微電子、微機電和微光電技術，通過系統(tǒng)架構和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結構的微納尺度化。它被公認為21世紀的革命性技術之一。

20世紀60年代以來，微系統(tǒng)技術經(jīng)歷了從微器件的設想到微壓力傳感器的問世，逐步實現(xiàn)技術突破和制造工藝的改進，至今進入集成技術大力發(fā)展階段，在信息、生物、航天、軍事等領域已有廣泛應用。美國等發(fā)達國家在二十世紀末已將微系統(tǒng)技術列為現(xiàn)代前沿核心技術，并納入國防科技攻關計劃，掌握微系統(tǒng)技術對于國家保持技術領先優(yōu)勢具有重要意義。微系統(tǒng)技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展如今也受到我國各部門、相關高校和科研機構的高度重視和大力支持，深入研究勢在必行。

國內微系統(tǒng)行業(yè)相關企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高，中國微系統(tǒng)行業(yè)的總資產(chǎn)周轉率約為0.39，較2019年有所下滑。

微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展研究分析及投資前景

與傳統(tǒng)裝置相比，微系統(tǒng)由于將各種功能高度集成，因此具有微型化、成本低、性能高等優(yōu)點，廣泛應用于儀器測量、無線通信、軍事國防、生物化學、能源環(huán)境等領域。微系統(tǒng)技術正處于向大規(guī)模應用轉化的關鍵階段，由微器件技術制造的芯片已經(jīng)在諸多領域得到應用，將對武器裝備發(fā)展與作戰(zhàn)影響深遠。

微系統(tǒng)涉及微處理器、微機電系統(tǒng)、微電子、微集成等多個技術領域。近年來，微系統(tǒng)相關技術發(fā)展迅速，微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小，微處理器、微射頻器等性能進一步提升，碳化硅與氮化鎵等第三代半導體材料器件日益成熟并進入應用階段，為微系統(tǒng)技術發(fā)展提供了有效支撐。

微傳感器是傳感技術微型化的基礎，是微系統(tǒng)的重要基礎技術。近年來，微傳感器性能不斷提升，可感知對象不斷豐富，在生物醫(yī)學及消費電子產(chǎn)品等領域中得到了廣泛應用，對各種傳感裝備的微型化發(fā)展起著巨大的推動作用。例如，DARPA近年來開展研制獨立的芯片級慣性導航和精確制導系統(tǒng)部件，降低武器系統(tǒng)對GPS系統(tǒng)的依賴，新器件比傳統(tǒng)慣性器件尺寸更小、重量更輕、功耗更低，其工作功率不超過幾十毫瓦。

近年來，我國正從政策和各方條件保障逐步加大對微系統(tǒng)技術的扶持力度，微電子技術也有了新突破:超深亞微米集成技術，該方面研究已達到國際先進水平;芯片設計等集成電路的設計水平已有明顯提高。

在數(shù)字電視、高端IC卡、3G手機、多媒體信號處理及信息安全等多個領域，我國已有自主設計的芯片產(chǎn)品。我國自主知識產(chǎn)權的核心芯片的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化也取得了可觀的突破(IC設計水平已達到0.13μm)。

我國的微系統(tǒng)技術已有一定進展，ASIC器件已經(jīng)進行了在軌試驗并開始進行空間應用，但在制造工藝水平上有待提高?，F(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微器件”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標，將在利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進技術經(jīng)驗的同時進行自我創(chuàng)新，在研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

眾多新型微納米加工工藝、新封裝技術、新材料在國內技術平臺中得以深入研究，縱觀第五屆微系統(tǒng)與納米工程國際研討峰會，國內微系統(tǒng)的發(fā)展趨勢為：(1)微系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性大幅提升;(2)在物理和醫(yī)療結合方面的研究及應用前景廣闊;(3)微納米器件的集成及加工技術發(fā)展已提上日程。

《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》亦將“堅持自主可控、安全高效”列為十四五期間國家的遠景目標，自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度，其進程將在政策、技術、市場等多個層面上得到全面推進。

微系統(tǒng)技術的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術上，其中又以MEMS為主。SiP 即集成電路領域中的系統(tǒng)級封裝技術，是包含多種具備不同功能器件的組合體，如多個集成電路、光電子器件、電容、電感等集成在一個集成電路封裝體內，形成一個系統(tǒng)或亞系統(tǒng)，以實現(xiàn)整體系統(tǒng)的功能。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預測報告》。報告對行業(yè)相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結所在，評估行業(yè)投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營者提供參考依據(jù)。

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  2022-2027年中國微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)深度分析及發(fā)展預測報告

  微系統(tǒng)技術融合了微電子、微機電和微光電技術，通過系統(tǒng)架構和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)...

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