硅外延片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?硅外延片行業(yè)投資價值

• 吳澳燕 2022年12月23日 來源：中國電子報 中研報告 1233 80
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硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性

硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。

外延片是在拋光片襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

硅外延片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?/u>

硅外延片屬于半導(dǎo)體硅片細分產(chǎn)品。作為半導(dǎo)體制造重要原材料，硅片市場需求不斷增長，銷售額不斷提高，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體硅片銷售額達126.0億美元，同比增長12.5%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)景氣度不斷提高，帶動硅外延片市場規(guī)模持續(xù)擴大，2021年我國硅外延片市場規(guī)模達88.9億元，同比增長7.2%。

半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制成半導(dǎo)體和各類電子產(chǎn)品，通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因為硅片是制造芯片的關(guān)鍵材料。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無源之水。

2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到5559億美元，同比增幅為26%。芯片需求量還在逐月增加，例如，2021年12月的銷售額為509億美元，同比增長28.3%，環(huán)比增長1.5%;第四季度的銷售額為1526億美元，同比增長28.3%，環(huán)比增長5%。

汽車制造、消費電子、通信設(shè)備、芯片制造等為硅外延片終端應(yīng)用領(lǐng)域。在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等等新興技術(shù)推動下，我國硅外延片下游行業(yè)發(fā)展迅猛。在汽車制造領(lǐng)域中，新能源汽車對碳化硅功率芯片需求旺盛，硅外延片作為碳化硅功率芯片制造重要原材料，對其性能及質(zhì)量起決定性作用。新能源汽車需求量不斷增長，將帶動硅外延片行業(yè)快速發(fā)展。

2021年全球硅外延片市場總規(guī)模為86.0億美元，預(yù)計在2025年將達到109億美元。未來幾年，6英寸外延片的市場基本保持穩(wěn)定，有小幅增長。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場規(guī)模會保持平穩(wěn)增長。

硅外延片行業(yè)投資價值

硅外延片行業(yè)技術(shù)壁壘較高，生產(chǎn)工藝流程較為復(fù)雜，需經(jīng)過襯底材料制備、切割、研磨、外延片生長、光刻、離子注入、檢測等流程。外延片生長為硅外延片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，采用氣相外延法，將含硅氫氣放入熔爐中，經(jīng)過高溫分解，產(chǎn)生出硅原子，在襯底硅表面上外延生長。在技術(shù)創(chuàng)新推動下，外延片生長工藝已逐漸發(fā)展成熟，低溫外延、分子束外延、液相外延、減壓外延、選擇外延等工藝獲得廣泛應(yīng)用。

在市場競爭方面，全球硅外延片龍頭企業(yè)集中于歐美及亞太地區(qū)，包括日本信越ShinEtsu、日本勝高SUMCO、韓國SK、德國Siltronic、美國MEMC等，以上企業(yè)占據(jù)全球硅外延片市場主要份額。我國硅外延片行業(yè)起步較晚，生產(chǎn)企業(yè)較少，規(guī)?；柰庋悠a(chǎn)企業(yè)包括上海合晶、杭州立昂微、南京國盛電子、河北普興電子等。

硅外延片在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位，隨著半導(dǎo)體硅片市場需求不斷增長，硅外延片行業(yè)發(fā)展空間不斷增大。與海外先進企業(yè)相比，我國硅外延片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域仍存在一定差距，未來行業(yè)發(fā)展存在提升空間。伴隨經(jīng)濟快速發(fā)展以及技術(shù)不斷突破，我國硅外延片市場需求逐漸釋放，這將為行業(yè)發(fā)展帶來動力支持。

硅外延片行業(yè)研究報告主要分析了硅外延片行業(yè)的市場規(guī)模、硅外延片市場供需求狀況、硅外延片市場競爭狀況和硅外延片主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對硅外延片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑借多年的行業(yè)研究經(jīng)驗，總結(jié)出完整的產(chǎn)業(yè)研究方法，建立了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數(shù)據(jù)資源最為強大、市場研究最為深刻的行業(yè)研究報告系列。

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