半導(dǎo)體材料行業(yè)分析2022 行業(yè)規(guī)模創(chuàng)歷史新高 中國已成為全球最大市場

• 2022年11月4日 ChenZeFang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1259 82
• 繁體

近日 SIA 發(fā)布報告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經(jīng)連續(xù) 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺

近日 SIA 發(fā)布報告，2022 年 2 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 525 億美元，較 2021 年 2 月 同比增長 32.4%。全球半導(dǎo)體銷售額在 2 月份保持了強勁的增長趨勢，已經(jīng)連續(xù) 11 個月 增長超過 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日臺積電舉行 2022 年 Q1 法說會，Q1 業(yè)績再次超出指引上限，雖然手機及消費電子需求疲軟，但 HPC 及汽車業(yè) 務(wù)會保持強勁增長。

半導(dǎo)體材料方面，臺積電建立多元化的全球供應(yīng)商基地，在不同地 區(qū)建立一定庫存。最近信越化學(xué)、SUMCO、陶氏等半導(dǎo)體材料龍頭公司法說會對于行 業(yè)指引樂觀，行業(yè)高景氣持續(xù)。

近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)以市場為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場， 以減少運輸成本;從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品 迭代。我國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，半導(dǎo)體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng) 具備較強市場競爭力，而在集成電路設(shè)計和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)廠商在封測、設(shè)計、晶圓制造、材 料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子 氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

行業(yè)規(guī)模創(chuàng)歷史新高 中國已成為全球最大市場

數(shù)據(jù)顯示，2006-2021 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)波動并整體向上的態(tài)勢，在 2017 年后，受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，行業(yè)規(guī)模呈上升趨勢，2021 年創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 643 億美元，預(yù)計 2022 年將達(dá)到 698 億美元，同比增長 8.6% ，預(yù)計 2023 年將超過 700 億美元。 分類型看，半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2006-202 1 年， 晶圓制造材料市場規(guī)模穩(wěn)步提升，從 217 億美元提升至 404 億美元，占比從 58.3% 提升至 62.8%;封裝材料市場規(guī)模先升后降，從 2006 年的 155.4 億美元提升至 2011 年的 236. 2 億 美元高點之后，到 2020 年下降至 204 億美元，2021 年又上升至 239 億美元，占比 37.2%。 預(yù)計 2022 年晶圓制造材料市場規(guī)模將達(dá)到 451 億美元，同比增長 11.5%，封裝材料將達(dá)到 248 億美元，同比增長 3.9%。

2021 年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 266.4 億美元，占比 41.4%，為全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模 最高的國家。我們認(rèn)為，在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識，半導(dǎo)體 材料作為晶圓制造及封裝工藝的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產(chǎn)以 及自主可控的紅利，景氣度持續(xù)提升。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2022-2027年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年版半導(dǎo)體材料行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告

  企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經(jīng)由轉(zhuǎn)移公司所有權(quán)的形式，一家或多家公司的全部資產(chǎn)與責(zé)任不需經(jīng)過清算都轉(zhuǎn)移為另一公司所有，而接受全部資產(chǎn)與責(zé)任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡