預(yù)測(cè)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元 覆銅板行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

• 2022年9月1日 ChenZeFang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 937 58
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中國(guó)大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長(zhǎng)至2020年的76.9%，中國(guó)大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來(lái)中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元

近幾年來(lái)，在工業(yè)突飛猛進(jìn)的促動(dòng)下，中國(guó)大陸的工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，無(wú)論產(chǎn)能、質(zhì)量，還是規(guī)格、品種等方面，都得到了同步發(fā)展。2016-2021年，我國(guó)覆銅板的出口數(shù)量和進(jìn)口數(shù)量總體都呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。2017-2021年以來(lái)，我國(guó)對(duì)于電解銅箔的需求越來(lái)越大，帶動(dòng)其產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，2021年中國(guó)電解銅箔的產(chǎn)能達(dá)到72.1萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)19.2%。

覆銅板全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂膠液，覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，它被廣泛用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

根據(jù)增強(qiáng)材料和樹(shù)脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，F(xiàn)R-4環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經(jīng)歷了無(wú)鉛無(wú)鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發(fā)展。覆銅板工藝生產(chǎn)的核心難點(diǎn)在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數(shù)的主要因素，其制造技術(shù)受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術(shù)存在短板，生產(chǎn)出口的多是中低端產(chǎn)品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴于進(jìn)口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國(guó)高頻覆銅板的技術(shù)壁壘，目前，高端的覆銅板生產(chǎn)技術(shù)基本被美國(guó)和日本所壟斷。2016-2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，為下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品的發(fā)展提供了基礎(chǔ)。2021年中國(guó)覆銅板產(chǎn)量達(dá)到8億平方米，同比增速10%。

近年來(lái)，國(guó)家大力發(fā)展高新科技，政策力量扶持覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，5G時(shí)代的推進(jìn)，通信網(wǎng)絡(luò)、通信基站、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域飛速發(fā)展，其終端產(chǎn)品往高頻高速方向邁進(jìn)，我國(guó)的電子產(chǎn)品更新迭代，對(duì)于電子產(chǎn)品的需求市場(chǎng)往更高端的市場(chǎng)導(dǎo)向，對(duì)于覆銅板的工藝需求往高頻高速輕薄化方向驅(qū)動(dòng)，同時(shí)汽車電子和消費(fèi)電子的發(fā)展對(duì)于覆銅板的要求也在不斷提升。在眾多行業(yè)的綜合驅(qū)動(dòng)下，會(huì)促進(jìn)中國(guó)覆銅板企業(yè)的技術(shù)變革，進(jìn)一步加大對(duì)覆銅板的研發(fā)力度，是上游電解銅箔、電子玻纖布和合成樹(shù)脂的技術(shù)革新發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。隨時(shí)間推移，國(guó)產(chǎn)覆銅板會(huì)逐步替代進(jìn)口覆銅板。

覆銅板行業(yè)經(jīng)歷了幾次重大且影響深遠(yuǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)換升級(jí)，分別是環(huán)保要求帶動(dòng)的“無(wú)鉛無(wú)鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動(dòng)的“輕薄化”和通信技術(shù)升級(jí)拉動(dòng)的“高頻高速化”，目前，“高頻高速化”正隨著5G通信的進(jìn)行而施加影響。

中國(guó)大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)量占全球覆銅板產(chǎn)量的比例持續(xù)提升，已由2005年的47.7%增長(zhǎng)至2020年的76.9%，中國(guó)大陸逐漸成為全球覆銅板制造中心。數(shù)據(jù)顯示，2017年以來(lái)中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)逐年攀升趨勢(shì)，2021年已達(dá)685億元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到694億元。

未來(lái)中國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)會(huì)體現(xiàn)在國(guó)外產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移、產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)、高端市場(chǎng)重點(diǎn)化、研發(fā)投入增長(zhǎng)、科研與產(chǎn)業(yè)深度融合化等趨勢(shì)發(fā)展。

覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。所以電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)CCL和PCB的主要應(yīng)用領(lǐng)域，從2017-2021年中國(guó)電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入可以看出我國(guó)的電子信息制造業(yè)規(guī)模巨大，為覆銅板提供了廣闊的下游需求市場(chǎng)。

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