2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數據)承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產能高出一個百分點。
2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、臺積電、美光、SK 海力士、鎧俠 / 西部數據)承包。該報告顯示，這五大公司在2021年月產能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產能高出一個百分點。
據中研研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示
中國晶圓行業(yè)市場發(fā)展現狀分析
目前，我國部分先進企業(yè)的生產成本已達全球領先水平，產品質量多數在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產量增速有所下降。數據顯示，2020年多晶硅產量達39.2萬噸，同比增長14.6%。
數據顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達56%。其次為中芯國際，市場份額達18%。華虹集團、聯電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。
自疫情爆發(fā)以來，宅經濟迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。
為應對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預測報告》中統(tǒng)計，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。到2022年底，相當于全球將新增260萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產能。
芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設備市場帶來強大需求量，引起硅片和設備行業(yè)銷售額增加、產能擴張。
據芯思想不完全統(tǒng)計，過去一年，芯片相關擴產或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠。同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規(guī)劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。
國際半導體產業(yè)協(xié)會的高管表示，一季度全球硅晶圓的出貨量創(chuàng)下新高，意味著半導體多領域依舊在高速增長，硅晶圓的供應也依舊緊張。
市場研究機構集邦咨詢 4 月 26 日表示，臺積電今年在全球代工市場的份額預計將增至 56%，而三星電子的份額可能會從 18% 降至 16%。據該公司稱，今年全球代工市場預計將增長 20% 至 1287.84 億美元。
臺積電今年的資本支出為 440 億美元左右。三星電子計劃從今年到 2030 年在非內存領域投資 171 萬億韓元。
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