射頻芯片的用途是什么 射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

• 2021年10月18日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 355 16
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射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個(gè)頻段，則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。

射頻芯片的用途是什么

射頻前端芯片主要作用是實(shí)現(xiàn)號(hào)發(fā)射接收。要無(wú)線連接，就必須要有射頻前端芯片。它包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等多種芯片模組。

射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)。近年來(lái)，隨著移動(dòng)終端功能的逐漸完善，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模也隨之上升。包含手機(jī)、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動(dòng)終端的出貨量從2012年的22.16億臺(tái)增長(zhǎng)至2019年的23.63億臺(tái)，據(jù)預(yù)測(cè)，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來(lái)6年復(fù)合增速高達(dá)14%。

5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將有大幅擴(kuò)張，相比4G手機(jī)，5G手機(jī)的濾波器從40個(gè)增加至70個(gè)，頻帶從15個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)等。

市場(chǎng)價(jià)值隨之上升，以高端機(jī)型為例，5G相對(duì)于4G射頻前端價(jià)值量將從12.6美元提升到34.4美元，提升幅度高達(dá)173%。

5G相較于4G來(lái)說(shuō)，需要支持更多的頻段、進(jìn)行更復(fù)雜的信號(hào)處理，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高，射頻前端在5G時(shí)代的重要性更加凸顯，相應(yīng)的對(duì)核心器件的產(chǎn)品構(gòu)架、芯片材質(zhì)和工藝都提出了更高的要求。

射頻芯片迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)

業(yè)內(nèi)人士稱，作為5G手機(jī)的核心部件，射頻芯片市場(chǎng)大部分被美國(guó)和日本的幾家公司占據(jù)，近期由于疫情升級(jí)，加大了這些廠商的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，而在下半年全球5G手機(jī)就將集中上市，這給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)帶來(lái)了市場(chǎng)替代的機(jī)會(huì)。

目前從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力來(lái)看，國(guó)內(nèi)的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)還沒(méi)有出現(xiàn)交叉競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展環(huán)境，更多還是在各自發(fā)展。有行業(yè)人士預(yù)計(jì)，或許再過(guò)3年左右，將有望看到國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)公司交叉競(jìng)爭(zhēng)并走向整合階段的趨勢(shì)。屆時(shí)，就將走上歷史上海外頭部大廠的發(fā)展擴(kuò)張路徑，公司技術(shù)和量產(chǎn)能力也將進(jìn)一步提升。

想要了解更多射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2026年中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》。

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