射頻前端芯片測試方案提供商“派格測控”完成A輪融資 射頻前端芯片行業(yè)深度分析

• 2021年8月19日 ZhouJiaLiang來源：網(wǎng)易 騰訊 中國經(jīng)營報 搜狐 1217 79
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據(jù)報道，射頻前端芯片測試方案提供商南京派格測控科技有限公司(以下簡稱“派格測控”)于本月完成由架橋資本領(lǐng)投的數(shù)千萬元A輪融資。據(jù)派格測控CEO李翔透露，此輪融資主要用于研發(fā)投入、市場推廣和團隊擴充。

據(jù)報道，射頻前端芯片測試方案提供商南京派格測控科技有限公司(以下簡稱“派格測控”)于本月完成由架橋資本領(lǐng)投的數(shù)千萬元A輪融資。據(jù)派格測控CEO李翔透露，此輪融資主要用于研發(fā)投入、市場推廣和團隊擴充。

派格測控專注于射頻前端芯片測試，2019年開始推出PGT-X系列測試機。截至目前，派格測控測試機訂單量已超過百臺，處于該領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先位置。

射頻前端芯片行業(yè)深度分析

射頻前端(RFEE)是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信號。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻前端是無線電磁波收發(fā)的核心模塊，是成長最快，方向確定性最高的賽道之一，具體到該領(lǐng)域，參考Yole Development數(shù)據(jù)，2019年射頻前端市場為152億美元，到2025年有望達到254億美元，2020~2025年復(fù)合增長率將達到11%。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。目前，中國射頻前端芯片在積極地進行著國產(chǎn)替代，更可喜的是，中國射頻前端芯片企業(yè)也在放眼于全球市場，敢于參與國際市場競爭，讓中國芯成為世界芯。

射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續(xù)上升，而射頻前端的市場規(guī)模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預(yù)計未來保持穩(wěn)定。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，射頻前端芯片市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。

想要了解更多射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》。

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  2021-2026年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告

  射頻前端（RFEE）是移動通信設(shè)備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發(fā)射信號的過程中扮演著將二進制信號轉(zhuǎn)換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉(zhuǎn)換成二進制數(shù)字信...

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