半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 2021年全球半導(dǎo)體市場份額分析

• 2021年10月15日 zengyan來源：互聯(lián)網(wǎng) 877 54
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據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展

據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進(jìn)程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

去年以來，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。目前來看，全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。

據(jù)悉，我國將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場的需求。同時，將積極推動《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》落實，持續(xù)完善相關(guān)政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)體系，有效化解風(fēng)險，促進(jìn)要素資源的自由流動，推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力構(gòu)建全球合作共贏、共生發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。

2021年全球半導(dǎo)體市場份額分析

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長了4%和32.9%。

隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開放并逐步復(fù)蘇，IDC預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體市場份額將達(dá)到4,760億美元，同比增長高達(dá)7.7%。

未來行業(yè)市場投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測報告》。

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