我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險與機(jī)遇并存。
2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設(shè)計工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。
在中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長的態(tài)勢下，受5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動，中國集成電路市場需求仍將持續(xù)增長，重要性也將進(jìn)一步提升。據(jù)了解，今年以來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎來快速發(fā)展期。一季度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額達(dá)到1231億美元，同比增長17.8%，創(chuàng)歷史新高。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)2021年第一季度呈現(xiàn)超高速增長，銷售額達(dá)到1739.3億元，同比增長18.1%。
《2021全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》顯示，全球半導(dǎo)體市場2020年市場規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長最大的是邏輯芯片(11.1%)，傳感器(10.7%)和存儲器(10.4%)。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場。目前，中國市場占比達(dá)到34.4%。美國、歐洲、日本和其他市場的份額分別為21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在擴(kuò)大規(guī)模的同時，也在不斷優(yōu)化結(jié)構(gòu)。目前國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)銷售額已達(dá)到3778億元，高于整體產(chǎn)業(yè)增速。2020年芯片制造業(yè)銷售額達(dá)到2560億元，規(guī)模首次超過芯片封測業(yè)。
當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨兩大壁壘：一是政策壁壘，中國的集成電路發(fā)展受到美國等國限制，面臨政治上的艱辛;二是產(chǎn)業(yè)新壁壘，產(chǎn)業(yè)上的難點主要體現(xiàn)在技術(shù)上，中國半導(dǎo)體行業(yè)必須盡快做強(qiáng)核心專利。2020年中國前十大集成電路設(shè)計城市，前6家均為20年前布局的產(chǎn)業(yè)化基地。產(chǎn)業(yè)化基地對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起關(guān)鍵作用，要繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺建設(shè)，打造產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)平臺。
對于我國集成電路發(fā)展，一是堅持營造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實好現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動資源有效流動，資源高效配置，市場高度融合。二是堅持市場導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進(jìn)一步改善營商環(huán)境，為國內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。
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2021-2026年版集成電路產(chǎn)品入市調(diào)查研究報告
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22021年中國半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測
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