韓國(guó)半導(dǎo)體材料整體進(jìn)口量減少5成 2021-2025年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)

• 2021年5月28日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1309 86
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2021年3月，根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)的調(diào)查顯示，相較于2019年，2020年從日本進(jìn)口的氟化氫輸入量減少了75%，與日本政府對(duì)韓國(guó)輸出管理嚴(yán)格化之前相比，已減少9成，持續(xù)維持低迷狀態(tài)。此外，整體進(jìn)口量也減少了5成左右。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售8

韓國(guó)半導(dǎo)體材料整體進(jìn)口量減少5成

本周，SK集團(tuán)計(jì)劃成立SK Japan Investment，以促進(jìn)對(duì)實(shí)力雄厚的日本半導(dǎo)體公司的投資和收購(gòu)。據(jù)悉，該集團(tuán)計(jì)劃籌集4000億韓元以啟動(dòng)日本的投資部門(mén)。為此，SK集團(tuán)旗下的四家控股公司-SK Inc.，SK Siltron，SK Materials和SKC-將各自向該公司投資1000億韓元。2021年3月，根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)的調(diào)查顯示，相較于2019年，2020年從日本進(jìn)口的氟化氫輸入量減少了75%，與日本政府對(duì)韓國(guó)輸出管理嚴(yán)格化之前相比，已減少9成，持續(xù)維持低迷狀態(tài)。此外，整體進(jìn)口量也減少了5成左右。

2019年7月，日本政府啟動(dòng)了針對(duì)韓國(guó)的半導(dǎo)體材料出口管制，受到管制的分別是作為半導(dǎo)體和顯示器制造材料的光刻膠、氟化氫和氟聚酰亞胺。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%。日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹(shù)脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒(méi)有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程。政策推進(jìn)下，半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)如何?

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2020年的42.7%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

2027年中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的57%

在中國(guó)，國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)一直在繼續(xù)，集成電路、半導(dǎo)體寫(xiě)入十四五規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹、粵芯等均在積極擴(kuò)張產(chǎn)能當(dāng)中。比如近日，上海華虹集團(tuán)無(wú)錫基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，提前實(shí)現(xiàn)月投片4萬(wàn)片目標(biāo)。

2020年疫情影響，電子板塊整體營(yíng)收增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。行業(yè)全年總體營(yíng)收規(guī)模達(dá)到26141.92億元，同比增長(zhǎng)12.86%，同比增速較2019年的6.46%有大幅增長(zhǎng)，近乎翻倍。2020年也是行業(yè)自2017年同比增速持續(xù)下滑后的第一個(gè)拐點(diǎn)年，毛利率方面，電子行業(yè)自2016年開(kāi)始便一路下滑，從2016年的17.51%跌至2019年的16.16%，2020年首次出現(xiàn)回升，17.04%的水平超過(guò)了2017年。

從地域分布來(lái)看，Counterpoint預(yù)計(jì)2027年芯片產(chǎn)能會(huì)出現(xiàn)地域性轉(zhuǎn)移。在亞利桑那州工廠實(shí)現(xiàn)晶圓月產(chǎn)能2萬(wàn)片之后，臺(tái)積電可能會(huì)追加更多投資，以達(dá)到臺(tái)灣工廠的規(guī)模。2027年中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的芯片產(chǎn)能將占全球總產(chǎn)能的57%。

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)數(shù)量從158203家上升到210694家。而這三年中半導(dǎo)體集成電路資產(chǎn)規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

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