預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀分析

• 2021年9月22日 ZhouJiaLiang來源：華爾街見聞 騰訊 搜狐 790 48
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IDC稱，半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達(dá)到產(chǎn)能過剩，因?yàn)楦笠?guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于2022年底開始。

IDC稱，半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將在2022年中期趨于穩(wěn)定，并可能在2023年達(dá)到產(chǎn)能過剩，因?yàn)楦笠?guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)張將于2022年底開始。國際數(shù)據(jù)公司(IDC)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場今年應(yīng)該會(huì)增長17.3%，而2020年的增長為10.8%，并且預(yù)計(jì)該市場到2025年將達(dá)到6000億美元，在預(yù)測期內(nèi)(2021-2025年)的復(fù)合年增長率為5.3% 。

半導(dǎo)體現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進(jìn)口，信息安全存巨大隱患。而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。半導(dǎo)體按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)能夠呈現(xiàn)出增長的趨勢(shì)，與2019年的低迷是有很大關(guān)系的。半導(dǎo)體行業(yè)在2019年之前的兩年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用場景也不斷擴(kuò)展，從最初的工業(yè)應(yīng)用市場到現(xiàn)在的汽車應(yīng)用市場、電子消費(fèi)應(yīng)用市場、無線通訊應(yīng)用市場等應(yīng)用越來越廣泛。半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也從工業(yè)控制和4C領(lǐng)域，進(jìn)入新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場領(lǐng)域。

近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場中，中國大陸，中國臺(tái)灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發(fā)展?jié)摿?，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處于上升態(tài)勢(shì)。盡管受疫情的影響，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢(shì)增長。存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約達(dá)690億美元，年增16%寫下新紀(jì)錄，預(yù)期今年將再成長逾10%并突破760億美元，而且有機(jī)會(huì)加速成長并突破800億美元。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。中國電子制造大國的半導(dǎo)體地位已被廣泛認(rèn)可。從動(dòng)態(tài)的角度來看，中國集成電路市場在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測，2024年我國半導(dǎo)體應(yīng)用市場規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長率超過40%。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜

二十一世紀(jì)以來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為四大代表的第三代半導(dǎo)體材料開始初露頭角。第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能力、更大的電子飽和漂移速率等特性。第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更好的電子濃度和運(yùn)動(dòng)控制，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件，在光電子和微電子領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。目前，市場火熱的5G基站、新能源汽車和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

當(dāng)前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于爆發(fā)前夜，全球資本加速進(jìn)入，產(chǎn)業(yè)、資本同處“搶跑”階段。自2017年至今，近五年時(shí)間內(nèi)，全國超20個(gè)省、覆蓋超40個(gè)城市，新簽約落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超60個(gè)，總投資金額超2000億元。盡管全國已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但真正量產(chǎn)的并不多，加之下游應(yīng)用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口。

盡管全國已布局第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目眾多，但由于產(chǎn)線建設(shè)調(diào)試周期較長、項(xiàng)目爛尾等問題，真正量產(chǎn)的并不多;加之下游應(yīng)用市場增長，國內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)品商業(yè)化供給是無法滿足市場需求，尤其是SiC電力電子器件和GaN射頻器件存在較大缺口，且國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品成本、性能等方面競爭力不足，因此，我國第三代半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率較低，有數(shù)據(jù)顯示，目前超過八成的產(chǎn)品依賴進(jìn)口。

伴隨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線大量落地、企業(yè)成長，產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)加強(qiáng)，加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。我國第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主保障能力將得到增強(qiáng)，但國內(nèi)企業(yè)的市場競爭力較國際巨頭仍有差距。

想要了解更多半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告》。

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