IBM發(fā)布首款7納米AI芯片 2021人工智能芯片行業(yè)投資前景及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)發(fā)展分析

• 2021年8月27日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 213 6
• 繁體

人工智能(AI)加速芯片已成為大型科技公司標(biāo)配后，近日，IBM發(fā)布首款7納米AI芯片，為了支持AI加速處理性能，新處理器面積為530平方毫米，集成多達(dá)225億個(gè)晶體管，并擁有全新的分支預(yù)測(cè)、緩存，支持多芯片一致性互連，性能提升超過(guò)40%。

IBM發(fā)布首款7納米AI芯片

當(dāng)人工智能(AI)加速芯片已成為大型科技公司標(biāo)配后，近日，IBM發(fā)布首款7納米AI芯片，為了支持AI加速處理性能，新處理器面積為530平方毫米，集成多達(dá)225億個(gè)晶體管，并擁有全新的分支預(yù)測(cè)、緩存，支持多芯片一致性互連，性能提升超過(guò)40%。

芯片制造業(yè)增值空間

我國(guó)芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴進(jìn)口，目前我國(guó)但我國(guó)芯片制造主要存在三大短板:核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口。在未來(lái)芯片制造能力仍然有較大的增長(zhǎng)空間。

2021人工智能芯片行業(yè)投資前景及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)發(fā)展分析

全球范圍各行業(yè)數(shù)據(jù)中心的不斷增長(zhǎng)，正推動(dòng)著對(duì)基于云的AI芯片組的市場(chǎng)需求。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，2019年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到124.1億元，同比增長(zhǎng)53.6%;2020年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)將保持56.1%的增長(zhǎng)，達(dá)到193.7億元的市場(chǎng)規(guī)模;2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至305.7億元，同比增幅可達(dá)57.8%。

未來(lái)三年，隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心的建設(shè)陸續(xù)完成，云端訓(xùn)練芯片增長(zhǎng)速度放緩。不過(guò)，隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放，云端推斷芯片、終端推斷芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將持續(xù)呈上升趨勢(shì)。

近兩年，隨著大家越來(lái)越意識(shí)到AI芯片對(duì)于算力的重要性，AI芯片這一賽道中的玩家也越來(lái)越多。在如火如荼的AI計(jì)算市場(chǎng)上，英偉達(dá)憑借GPU(圖形處理器)最先把握住了機(jī)會(huì)，成為AI企業(yè)幾乎不可或缺的芯片供應(yīng)商。此后，芯片大客戶們更進(jìn)一步，包括谷歌、阿里巴巴、亞馬遜、華為等廠商，爭(zhēng)相發(fā)布AI定制芯片，紛紛推出自研AI專用芯片，用于各項(xiàng)AI細(xì)分應(yīng)用。

AI芯片是人工智能的“大腦”，目前AI芯片主要類型有CPU、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門陣列)、DSP、ASIC(針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的專用芯片)和類人腦芯片幾種，ASIC有望在今后數(shù)年內(nèi)取代當(dāng)前的通用芯片成為人工智能芯片的主力。

AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是芯片設(shè)計(jì)，按照商業(yè)模式，可再細(xì)分成三種：IP設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)代工和芯片設(shè)計(jì)，大部分公司是IC設(shè)計(jì)公司。AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要為系統(tǒng)集成及應(yīng)用企業(yè)，比如人工智能解決方案商等。其中，最主要的熱門應(yīng)用領(lǐng)域包括自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、機(jī)器人以及安防等領(lǐng)域。

近日，AI芯片研究領(lǐng)域的蘋(píng)芯科技已完成紅點(diǎn)中國(guó)領(lǐng)投，真格基金、紅杉資本跟投的近千萬(wàn)美元Pre-A輪融資，目前，蘋(píng)芯已開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)了多款基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算加速單元并已完成流片，處于外部測(cè)試和demo階段，公司正與智慧穿戴，圖像物體識(shí)別領(lǐng)域的頭部客戶做技術(shù)驗(yàn)證。相比于馮諾依曼架構(gòu)的AI加速芯片，功耗更低、效率更高、面積更小，適合處理低功率、小面積和高算力的復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)相關(guān)計(jì)算工作。

蘋(píng)芯科技是一家基于存算一體技術(shù)的打造面向AI加速器芯片的創(chuàng)業(yè)公司，提供基于存算一體技術(shù)的用于提升深度學(xué)習(xí)計(jì)算性能的硬件單元和相關(guān)IC設(shè)計(jì)服務(wù)。其產(chǎn)品主要用于可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)攝像頭、安防領(lǐng)域、機(jī)器人領(lǐng)域、智能家居等低能耗、長(zhǎng)待機(jī)的場(chǎng)景。

人工智能芯片行業(yè)研究報(bào)告重點(diǎn)分析了重點(diǎn)人工智能芯片企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。未來(lái)人工智能芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

相關(guān)推薦：

百度宣布第2代昆侖芯片量產(chǎn)

8月18日,百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏在百度世界大會(huì)上宣布第2代自研AI芯片——昆侖芯2(又稱“昆侖2”),正式量產(chǎn)。昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著增強(qiáng)。該芯片采用全球領(lǐng)先的7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu),相比1代性能提升2-3倍。整數(shù)精度(INT8)算力達(dá)到256 TeraOPS,半精度(FP16)為128 TeraFLOPS,而最大功耗僅為120W。軟件架構(gòu)上,昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開(kāi)發(fā)套件,支持C和C++編程,可編程性國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、對(duì)標(biāo)全球業(yè)界最先進(jìn)水平。

此外，昆侖芯2領(lǐng)先的設(shè)計(jì)使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場(chǎng)景,可應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)核心算法、智慧城市、智慧工業(yè)等領(lǐng)域,并還將賦能高性能計(jì)算機(jī)集群、生物計(jì)算、智能交通、無(wú)人駕駛等更廣泛空間。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年生物微陣列芯片行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

  生物微陣列芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析生物微陣列芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘生物微陣列芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡