人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?人工智能芯片指的是專門針對(duì)AI算法做加速處理的芯片。過去幾年，經(jīng)過多年研發(fā)的國產(chǎn)CPU龍芯，曾因技術(shù)架構(gòu)、應(yīng)用軟件與現(xiàn)有巨頭壟斷的體系不互通而屢屢遭遇聯(lián)想等國內(nèi)設(shè)備廠商的殘忍拒絕。而昨日，曙光公司宣布發(fā)布搭載寒武紀(jì)云端智能芯片的
人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣?人工智能芯片指的是專門針對(duì)AI算法做加速處理的芯片。過去幾年，經(jīng)過多年研發(fā)的國產(chǎn)CPU龍芯，曾因技術(shù)架構(gòu)、應(yīng)用軟件與現(xiàn)有巨頭壟斷的體系不互通而屢屢遭遇聯(lián)想等國內(nèi)設(shè)備廠商的殘忍拒絕。而昨日，曙光公司宣布發(fā)布搭載寒武紀(jì)云端智能芯片的服務(wù)器產(chǎn)品。此前，寒武紀(jì)發(fā)布的世界首款智能終端處理器推出僅一年，就已經(jīng)在4款華為手機(jī)上應(yīng)用。
人工智能芯片性能分析 2021年人工智能芯片行業(yè)競爭格局報(bào)告
人工智能芯片該使用什么方法原理去實(shí)現(xiàn)，第一產(chǎn)業(yè)農(nóng)業(yè)方面，農(nóng)民可以通過使用農(nóng)業(yè)遙感智能監(jiān)測系統(tǒng)，引入邊緣計(jì)算，對(duì)農(nóng)作物病蟲害實(shí)施智能化監(jiān)測，并完成精準(zhǔn)施藥，能夠?qū)⑥r(nóng)藥使用量降低50%，成為了利用AI能力讓農(nóng)業(yè)生產(chǎn)提質(zhì)增效的最好案例。
而在第二產(chǎn)業(yè)工業(yè)方面，無人自主挖掘機(jī)基于視覺技術(shù)構(gòu)成的低成本、可量產(chǎn)解決方案的工程裝備。能夠?qū)⑷肆Τ杀緶p少40%，實(shí)現(xiàn)工程收益提升50%，在人工智能芯片工程項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)少人化乃至無人化，直到達(dá)成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力，激活產(chǎn)業(yè)，更是引領(lǐng)中國制造向“中國智造”轉(zhuǎn)變的一條必經(jīng)之路。更重要的是，AI眼底篩查一體機(jī)在更基層、更偏遠(yuǎn)、眼科醫(yī)生還無法觸達(dá)的地方幫助病患篩查，盡早發(fā)現(xiàn)致盲風(fēng)險(xiǎn)、及時(shí)就醫(yī)，造福于醫(yī)療服務(wù)第三產(chǎn)業(yè)。
目前，英特爾的CPU在人工智能芯片推理市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而Nvidia則主導(dǎo)著AI訓(xùn)練芯片市場。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在2018年，全球人工智能芯片市場規(guī)模為66.4億美元，預(yù)計(jì)未來幾年將大幅增長，到2025年將達(dá)到911.9億美元，年復(fù)合增長率為45.2%。因此，許多公司都在努力開發(fā)人工智能芯片。然而，類似于CPU、GPU和基帶處理器市場的成長過程，AI芯片市場也在經(jīng)歷著由少數(shù)大型玩家主導(dǎo)的命運(yùn)。
目前，我國的人工智能芯片行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。
2020年，我國的人工智能芯片產(chǎn)業(yè)遭遇了“成長的煩惱”，也不斷迎來自主創(chuàng)新、攻克技術(shù)難關(guān)的掌聲。放眼未來，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，到2023年人人工智能芯片全球市場規(guī)模將比2016年增長13倍，由23.8億美元增加到340億美元。在我國，人工智能芯片2019年的市場規(guī)模已經(jīng)占到全球市場規(guī)模的22%。
2019—2021年，中國AI芯片市場規(guī)模仍將保持50%以上的增長速度，到2021年，市場規(guī)模將達(dá)到305.7億元。2019—2021年，人工智能芯片增速放緩，云端推理芯片、終端推理芯片市場增長速度將持續(xù)上升。預(yù)計(jì)2021年，中國云端訓(xùn)練芯片市場規(guī)模將達(dá)到139.3億元，云端推理芯片市場規(guī)模將達(dá)到82.2億元，終端推理芯片市場規(guī)模將達(dá)到84.1億元。
《2021-2026年人工智能芯片行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國行業(yè)的供需狀況、人工智能芯片發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了人工智能芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)人工智能芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
更多行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年人工智能芯片行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》
2021-2025年版銀飾項(xiàng)目融資商業(yè)計(jì)劃書
商業(yè)計(jì)劃書(Business Plan），是公司、企業(yè)或項(xiàng)目單位為了達(dá)到招商融資和其它發(fā)展目標(biāo)之目的，在經(jīng)過前期對(duì)項(xiàng)目科學(xué)地調(diào)研、分析、搜集與整理有關(guān)資料的基礎(chǔ)上，根據(jù)一定的格式和內(nèi)容的具體要...
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