臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產(chǎn)能市場(chǎng)供需情況

• 2021年8月5日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1341 88
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臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前，臺(tái)積電7nm、5nm制程產(chǎn)能已經(jīng)滿載，臺(tái)積電正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。全球性的半導(dǎo)體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發(fā)出預(yù)警，表示短缺局面將在今年全年持續(xù)，甚至延續(xù)至明年。

臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)能被蘋果哄搶 2021芯片制造廠商產(chǎn)能市場(chǎng)供需情況

芯片產(chǎn)業(yè)的制造流程，包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造代工以及芯片封裝三大鏈條。芯片的代工比設(shè)計(jì)對(duì)技術(shù)有著更高的要求。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體芯片代工廠商，臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)占據(jù)近乎壟斷地位。目前，臺(tái)積電7nm、5nm制程產(chǎn)能已經(jīng)滿載，臺(tái)積電正在提高 5nm 工藝的生產(chǎn)比例。該公司此前表示，5nm 制程產(chǎn)品占其銷售額的 18%，第二季度增長(zhǎng)了 4%。目前，7nm 及以下制程芯片的生產(chǎn)，占據(jù)臺(tái)積電總產(chǎn)能的 49%。

臺(tái)積電下一代 3nm 工藝，預(yù)計(jì)會(huì)使得芯片體積縮小至 5nm 芯片的 70%，同時(shí)功耗會(huì)下降。2022年下半年量產(chǎn)的3nm制程已被英特爾、蘋果預(yù)訂一空，公司近期上調(diào)5/3nm目標(biāo)出貨量。此外，高通、英偉達(dá)也將在明年回歸臺(tái)積電制程。

除此之外，臺(tái)積電還在進(jìn)行 2nm 制程工藝的研發(fā)，預(yù)計(jì)到 2024 年會(huì)進(jìn)行量產(chǎn)。而英特爾方面，該公司的路線圖顯示，其 18A 工藝即為 1.8nm 制程工藝，預(yù)計(jì) 2025 年之后開(kāi)始投入生產(chǎn)。

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。

半導(dǎo)體芯片短缺市場(chǎng)需求規(guī)模

隨著電動(dòng)化和智能化發(fā)展，汽車制造商正日益依賴芯片零件。半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，芯片代工廠商未來(lái)數(shù)年將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。全球性的半導(dǎo)體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，不少車企近日再度發(fā)出預(yù)警，表示短缺局面將在今年全年持續(xù)，甚至延續(xù)至明年。

芯片短缺局面持續(xù)正促使各國(guó)加快布局芯片產(chǎn)業(yè)，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策，并試圖通過(guò)增加本地的供應(yīng)來(lái)解決供應(yīng)瓶頸問(wèn)題。韓國(guó)政府表示，將在2030年之前推出一項(xiàng)4.5億美元的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，包括增加企業(yè)投資、通過(guò)稅收優(yōu)惠增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力等措施。

8月3日消息，為應(yīng)對(duì)汽車芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題，工信部組建了汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，有針對(duì)性地制定措施，推動(dòng)提升汽車芯片的供給能力。市場(chǎng)監(jiān)管總局還提出針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問(wèn)題，將根據(jù)價(jià)格監(jiān)測(cè)和舉報(bào)線索，對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。同時(shí)，市場(chǎng)監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場(chǎng)價(jià)格秩序，進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度，嚴(yán)厲查處囤積居奇、哄抬價(jià)格、串通漲價(jià)等違法行為。

2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商在穩(wěn)固已有賽道優(yōu)勢(shì)下，將在汽車等重要領(lǐng)域快速突破。

欲了解更多中國(guó)芯片制造商行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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