華為新機(jī)發(fā)布搭載國(guó)產(chǎn)芯片 2021國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)最新進(jìn)展

• 2021年7月30日 HuangJiang來(lái)源：新浪 1352 89
• 繁體

華為突然上線了一款型號(hào)為Nova8 SE活力版的新機(jī)。自從麥芒和暢享兩大系列被傳出交給運(yùn)營(yíng)商打理之后，Nova就成了華為中低端產(chǎn)品唯一的系列。而此次Nova8 SE活力版也給了不少“花粉”一個(gè)驚喜。因?yàn)樵摽钍謾C(jī)內(nèi)部搭載的是麒麟710A芯片，而這款芯片正是中芯國(guó)際代工生產(chǎn)的

華為P50發(fā)布搭載國(guó)產(chǎn)芯片 2021國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)最新進(jìn)展

2021全球缺芯背景下，經(jīng)歷中興和華為事件，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)。國(guó)產(chǎn)芯片替代趨勢(shì)也一直在進(jìn)行。為了實(shí)現(xiàn)芯片自主，國(guó)內(nèi)也掀起了“造芯”潮流。在近兩年時(shí)間內(nèi)，不管是核心半導(dǎo)體設(shè)備，或者是先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，國(guó)內(nèi)都不斷傳出著技術(shù)突破的好消息。

華為突然發(fā)布新機(jī)，搭載一顆“中國(guó)芯”。而在華為P50發(fā)布前夕，華為突然上線了一款型號(hào)為Nova8 SE活力版的新機(jī)。自從麥芒和暢享兩大系列被傳出交給運(yùn)營(yíng)商打理之后，Nova就成了華為中低端產(chǎn)品唯一的系列。而此次Nova8 SE活力版也給了不少“花粉”一個(gè)驚喜。因?yàn)樵摽钍謾C(jī)內(nèi)部搭載的是麒麟710A芯片，而這款芯片正是中芯國(guó)際代工生產(chǎn)的，算是一款純國(guó)產(chǎn)芯片。

麒麟710A處理器采用的是中芯14nm工藝技術(shù)打造，屬于麒麟入門級(jí)的芯片產(chǎn)品。采用了4個(gè)2.0GHz A73大核以及4個(gè)1.7GHz A53小核來(lái)保證續(xù)航，GPU方面采用的是G52。

而華為海思也在柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。當(dāng)前，OLED屏幕滲透率逐漸提升，越來(lái)越多中高端機(jī)型用上了OLE屏幕，而不再是LCD屏幕。預(yù)計(jì)到2023年時(shí)，OLED手機(jī)面板滲透率將增至45%以上。

2020年，在全球OLED驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)中，全球83.6%的市場(chǎng)被三星電子、Magnachip兩家企業(yè)掌控在手中，行業(yè)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)明顯。

華為海思，為突破韓國(guó)企業(yè)壟斷帶來(lái)了更高的可能性。據(jù)了解，華為海思的首款柔性O(shè)LED驅(qū)動(dòng)芯片在2019年年底時(shí)，便已經(jīng)實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)。而在如今，該芯片距離量產(chǎn)越來(lái)越近，預(yù)計(jì)在2022年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2020年國(guó)內(nèi)芯片注冊(cè)公司數(shù)量開始爆發(fā)式增長(zhǎng)。天眼查數(shù)據(jù)顯示，2020年，國(guó)內(nèi)芯片公司注冊(cè)量達(dá)到了2.28萬(wàn)家，同比增幅達(dá)195%。而2019年，這一數(shù)字僅有7715。

芯片持續(xù)斷貨、漲價(jià)，也促使全球晶圓廠開啟大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期。臺(tái)積電、三星、英特爾等國(guó)際廠商紛紛推出數(shù)百億美元每年的擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫也在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

各大晶圓廠紛紛大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備、材料需求快速上升。據(jù)媒體近日有半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)銷商負(fù)責(zé)人表示，二手8英寸半導(dǎo)體設(shè)備的價(jià)格已經(jīng)達(dá)到歷史新高，交貨時(shí)間超過(guò)12個(gè)月;而在材料方面，日本光刻膠供應(yīng)近期也出現(xiàn)了供應(yīng)緊張。

2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)?？焖?gòu)?fù)蘇，全年集成電路市場(chǎng)銷售額增至16345.7億元，同比增長(zhǎng)8.3%。受益于全球疫情的逐步可控，移動(dòng)通信終端、PC、汽車等眾多應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

欲了解更多國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2026年芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)板IPO上市工作咨詢指導(dǎo)報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年芯片企業(yè)創(chuàng)業(yè)板IPO上市工作咨詢指導(dǎo)報(bào)告

  企業(yè)發(fā)展到一定階段就會(huì)遇到資金制約問(wèn)題，而資本市場(chǎng)作為企業(yè)的主要融資渠道之一具有融資效率高、規(guī)模大、限制條件少等眾多優(yōu)勢(shì)。由于資本市場(chǎng)融資進(jìn)限于創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)和首發(fā)創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡