臺積電未來或制造2nm工藝的芯片 芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測

• 2021年7月29日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 1002 63
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蘋果芯片供應(yīng)商臺積電計劃到2024年開始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋果的芯片上率先使用。

臺積電未來或制造2nm工藝的芯片

蘋果芯片供應(yīng)商臺積電計劃到2024年開始制造2nm工藝制程的芯片，這一工藝也有望在蘋果的芯片上率先使用。

臺積電計劃在中國臺灣新竹占地50英畝的土地上建造一座新工廠，用于生產(chǎn)2nm芯片，計劃于2024年開始制造運營。工廠建設(shè)已獲準(zhǔn)于2022年初開始，并于2023年安裝設(shè)備。

如果蘋果繼續(xù)使用目前的命名規(guī)則，初步預(yù)計首批2nm蘋果芯片將是A18或M5。雖然目前還沒有任何關(guān)于蘋果計劃轉(zhuǎn)向2nm工藝的報道，但考慮到近幾年蘋果幾乎所有的A系列以及M系列芯片都是交由臺積電代工制造，同時也是臺積電第一大客戶，因此2nm工藝率先在蘋果芯片上使用也十分合理。

芯片被喻為國家的"工業(yè)糧食"，是所有整機設(shè)備的"心臟"，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等重大領(lǐng)域，作用舉足輕重。數(shù)據(jù)顯示，自2013年開始，我國每年進口的芯片價值超過2000億美元，已經(jīng)超過石油，成為最大宗的進口產(chǎn)品。

近幾年以來中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能持續(xù)的擴張，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在遭受到“卡脖子”威脅后，依舊展現(xiàn)出了我們國產(chǎn)芯片企業(yè)的爆發(fā)力，尤其是在國家頒發(fā)了一系列利好政策以后，越來越多中國企業(yè)開始跑步進入到芯片領(lǐng)域，并開始抱團發(fā)展。2020年，國內(nèi)芯片產(chǎn)能約為2562億塊，較2019年上漲了20.6%。

未來，人工智能芯片將登上舞臺，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景廣泛，并可促進各行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新?lián)Q代。

隨著5G時代的到來和AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片領(lǐng)域?qū)侵档藐P(guān)注的新興賽道。人工智能芯片將作為核心硬件，配合以算法為核心的軟件系統(tǒng)，搭載于智能移動終端。將此套技術(shù)應(yīng)用于醫(yī)療健康與汽車領(lǐng)域，可引領(lǐng)藥物研發(fā)、疾病監(jiān)測、醫(yī)學(xué)影像及無人駕駛方面的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與更新。

根據(jù)預(yù)測，2021年人工智能芯片市場規(guī)模達近百億美元，處于較低水平;2016年，我國人工智能芯片市場規(guī)模約為20億元，全球人工智能芯片市場均尚屬于萌芽階段。相關(guān)人工智能標(biāo)準(zhǔn)也仍在發(fā)展中，還未形成國際通用的智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，我國在此領(lǐng)域雖起步較晚，但并未被發(fā)達國家拉開較大差距。

想要了解更多芯片行業(yè)詳細分析，請查閱《2021-2025年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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